[实用新型]无溶剂环氧彩砂地坪

权利要求书

1.一种无溶剂环氧彩砂地坪，其特征在于：包括伸缩缝和多层结构，所述多层结构包括基层、底涂层、中涂层和面涂层，所述基层、所述底涂层、所述中涂层、所述面涂层自下而上依次设置，所述基层的上表面设置上大下小的沉孔，所述中涂层为无溶剂环氧找平砂浆层，所述面涂层为彩砂涂层，所述面涂层上表面的局部设置有找平砂浆层，所述伸缩缝完整的包围每块所述多层结构。

2.根据权利要求1所述的无溶剂环氧彩砂地坪，其特征在于：所述彩砂涂层为无溶剂环氧彩砂自流平涂层。

3.根据权利要求1或2所述的无溶剂环氧彩砂地坪，其特征在于：所述基层为混凝土基层、水泥基层中的一种。

4.根据权利要求1或2所述的无溶剂环氧彩砂地坪，其特征在于：所述基层为细石混凝土基层。

5.根据权利要求3所述的无溶剂环氧彩砂地坪，其特征在于：所述伸缩缝自所述混凝土基层起向上延伸至所述面涂层的上表面。

6.根据权利要求1所述的无溶剂环氧彩砂地坪，其特征在于：所述找平砂浆层涂抹在所述中涂层的凹陷处，所述找平砂浆层的上表面与所述中涂层的凹陷处以外的区域平齐。

7.根据权利要求1所述的无溶剂环氧彩砂地坪，其特征在于：所述伸缩缝的宽度为1-2mm。

8.根据权利要求1所述的无溶剂环氧彩砂地坪，其特征在于：所述底涂层的厚度为0.5-1.5mm。

9.根据权利要求1或6所述的无溶剂环氧彩砂地坪，其特征在于：所述找平砂浆层的厚度小于0.2mm，且所述找平砂浆层占所述中涂层的面积小于5％。

10.根据权利要求1所述的无溶剂环氧彩砂地坪，其特征在于：所述伸缩缝中填充有密封胶。

11.根据权利要求3所述的无溶剂环氧彩砂地坪，其特征在于：所述伸缩缝中填充有密封胶。