[实用新型]PCB灌胶预热装置

权利要求书

1.PCB灌胶预热装置，其特征在于：包括加热箱（1），所述加热箱（1）内设有加热器，所述加热箱（1）内纵向设有若干预热盘（2），所述预热盘（2）与加热箱（1）滑动连接，所述预热盘（2）内设有能够安置多个PCB的PCB固定部。

2.根据权利要求1所述PCB灌胶预热装置，其特征在于：所述PCB固定部包括若干横向连接在预热盘（2）上的软胶条（3），各软胶条（3）相互平行。

3.根据权利要求2所述PCB灌胶预热装置，其特征在于：所述加热器包括顶部加热器（41）与底部加热器（42），所述顶部加热器（41）固定连接在加热箱（1）顶端，所述底部加热器（41）固定连接在加热箱（1）底端。

4.根据权利要求3所述PCB灌胶预热装置，其特征在于：所述加热箱（1）侧面设有散热口（5），所述散热口（5）密封连接有密封盖（6）。

5.根据权利要求1所述PCB灌胶预热装置，其特征在于：所述加热箱（1）内壁上设有若干与预热盘（2）相对应的滑轨（7），预热盘（2）分别滑动连接在与之相对用的滑轨（7）上。

6.根据权利要求5所述PCB灌胶预热装置，其特征在于：滑轨（7）上设有能够防止预热盘（2）滑落的防滑落装置（8）。