[实用新型]一种微波器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波通信领域，具体涉及一种微波器件。

背景技术

在移动基站通信系统中，微波器件是不可缺少的。常用的微波器件主要有移相器、功分器、滤波器、耦合器、双工器等，其性能的优劣直接影响到网络的覆盖质量，因此，微波器件在移动通信领域的重要性不言而喻。

微波器件主要包括微波网络电路、腔体等部件，出于与传输线缆内导体和微波网络电路之间构成电路回路并同时起到一定的屏蔽作用的目的，传输线缆外导体需要与腔体导通连接。

然而，现有的微波通信器件中，导通连接的实现方式，公开的主要有两种：一种是利用腔体本身预设的焊接点来连接传输线缆的外导体。由于腔体自身加工工艺的限制，传输线缆往往需要采用极小的折弯半径来迎合腔体焊接点位置与结构，这既为焊点焊接带来了难度，增加了焊点隐患，也造成焊点在后期成品传输线缆布线过程中产生扯裂或者形成应力的问题，互调隐患巨大。再者，在腔体与外导体焊接过程中，焊锡四处流动，使得焊锡的热量快速流失而影响焊接质量，并且由于焊锡四处流动而造成一致性差和不美观的问题。二种是增设传输线缆外导体导通装置与腔体连接以实现导通目的，这种装置常见的大多采用钣金冲压或压铸等工艺成型。但钣金成型零件的表面质量很难适应该类通信器件(尤其是移相器)大射频电流信号的需要，形成潜在的互调隐患；而压铸零件目前常见的导通连接方式是通过螺纹连接来实现的，但由于产品需要，往往存在多个金属接触面同时连接的情形，这是一个潜在的互调隐患。

同时，目前大部分的微波器件在与传输线缆的焊接处没有加任何保护，而传输线缆的外导体在焊锡后离焊点10mm的区域内由于焊接受热导致传输线缆外导体编织锡层变硬变脆，此处在布线过程中产生扯裂或者折弯时容易出现外导体破裂的情况，这也是一个潜在的互调隐患。

实用新型内容

有鉴于此，为解决上述问题，本实用新型提供一种微波器件，优化焊接方式及安装方式，一致性好，同时，也极大地提高了焊接的效率；结构简单，安装方便，容易实现自动化安装，能有效的满足大批量生产的需要。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种微波器件，包括腔体和护线夹，所述腔体与护线夹连接，所述腔体包括两个上下封装平壁、中间封装平壁和封装侧壁，所述中间封装平壁安装在两个上下封装平壁中间，所述封装侧壁设置在上下封装平壁两侧，所述封装侧壁设有“C”型凹槽，所述护线夹正面设有两个相连的圆柱，所述圆柱的圆心处设有一个过线圆孔，所述护线夹正面一侧设有两个第一卡勾部，另一侧设有一个第二卡勾部，所述第一卡勾部和第二卡勾部用于将传输线缆固定在腔体上；

进一步地，所述腔体的上下封装平壁的外部设有焊接孔，靠近腔体的一侧设有斜凹槽，所述焊接孔用于传输线缆的针与腔体内部电路的焊接，所述斜凹槽用于护线夹固定卡位；

进一步地，所述腔体的封装侧壁的“C”型凹槽中部设有过线孔，所述过线孔的圆心与焊接孔的圆心对齐，还设有定位槽；所述过线孔用于传输线缆的固定；

进一步地，所述过线孔两侧设有焊接槽，所述焊接槽用于传输线缆的焊接固定；

进一步地，所述护线夹背面设有定位柱，所述定位柱位于两个过线圆孔的法线上，所述第一卡勾部上设有钩体，所述第二卡勾部上设有斜圆柱台，所述定位柱安装在定位槽中，所述钩体卡持于腔体中的斜凹槽中，所述斜圆柱台卡持于腔体的焊接孔中；

进一步地，所述护线夹的过线圆孔顶端设有圆弧面，所述圆弧面用于将传输线缆沿其弧面弯折；

进一步地，所述护线夹呈“E”字型结构。

与现有技术相比，本实用新型优化焊接方式及安装方式，一致性好，同时，也极大地提高了焊接的效率；结构简单，安装方便，容易实现自动化安装，能有效的满足大批量生产的需要。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的一种微波器件的腔体结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的一种微波器件的护线夹正面示意图；

图3为本实用新型实施例所述的一种微波器件的护线夹反面示意图；

图4为本实用新型实施例所述的一种微波器件的分解安装示意图；

图5为图4所述的一种微波器件安装后护线夹卡持示意图。