[实用新型]联合卡表

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种联合卡表。

背景技术

芯片卡，又称IC卡，是指以芯片作为交易介质的卡。芯片卡不仅支持借贷记、电子现金、电子钱包、脱机支付、快速支付等多项金融应用，还可以应用于金融、交通、通讯、商业、教育、医疗、社保和旅游娱乐等多个行业领域，真正实现一卡多能，为客户提供更丰富的增值服务。

生活中，人们使用的芯片卡体积较大，从而不便于人们的携带，且易导致芯片卡的折断。

实用新型内容

针对以上所述，本实用新型的目的在于提供一种联合卡表，它利用卡套卡合芯片卡的芯片，使得芯片卡携带便捷，且在使用时，只需要将相应的电子芯片取出或触碰读卡装置即可。

为了实现本实用新型的目的所采用的技术方案是：一种联合卡表，其特征在于：它包括表体、表带和卡槽；所述的表带连接着表体；所述的卡槽分别位于表体和表带上。

进一步，还包括用于卡合芯片的卡套。

进一步，卡套卡合在卡槽内。

进一步，所述的卡套设有多个。

进一步，所述的卡套的体积大于芯片体积。

本实用新型的有益效果：通过卡套卡合芯片卡的电子芯片，从而缩小卡的体积，使得芯片卡携带便捷，且在使用芯片卡时，只需要将卡套内的芯片与读卡装置触碰读取芯片内的信息或取出芯片使用，从而在使用芯片卡时更加的方便。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为表体底面结构示意图。

图3为卡套平面结构示意图。

图中，1-表体、2-表带、3-卡槽、4-卡套。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

图1、图2、突3示意性的显示了本实用新型一种实施方式的联合卡表的结构。

如图1、图2、图3所示，一种联合卡表，其特征在于：它包括表体、表带和卡套；所述的的卡套分别内置于表体和表带上。

如图1、图2、图3所示，所述的卡套的体积大于芯片体积。

如图1、图2、图3所示，卡套用于卡合芯片卡的电子芯片，其将芯片卡的芯片卡合在卡套内，从而人们在使用电子芯片卡时，将表体或表带上的电子芯片取出即可。

如图1、图2、图3所示，所述的卡槽分别位于表体和表带内，其侧边设有开口。

如图1、图2、图3所示，表体上的卡槽分辨位于表体底面的内部。

如图1、图2、图3所示，将生活中常用的芯片卡的芯片合到卡套内，从而在使用芯片卡时，只需从表体或者表带内取出相对应的卡的芯片即可，如(将公交卡的芯片卡合到卡套内，在使用公交卡时，只需要将手表与读卡装置接触即可读取芯片内的信息)。

如图1、图2、图3所示，所述的芯片包括所有能单独使用芯片的芯片卡，如公交卡和银行卡等。

如图1、图2、图3所示，所述的卡套槽体积大于芯片的体积。

如图1、图2、图3所示，将所需的芯片卡的芯片放置到卡套槽内，并将卡套卡合到卡槽内，从而使得芯片卡便于携带，且使用时只需要将芯片取出即可。

如图1、图2、图3所示，卡槽与卡套卡合的方式与手机的按压式SIM卡的卡槽结构相同。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出至少一个变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。