[实用新型]多层柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种多层柔性电路板。

背景技术

液晶显示器的核心为显示芯片电路板，为了提高电路板的性能和结构，通常采用刚性PCB电路板加上柔性FPC电路板，使其兼具PCB的强度和FPC的柔韧性，以提高布线密度和装配灵活性。为此目前的液晶芯片将多层的电路板粘合成一体，通过微盲孔镀铜技术将各层面的铜箔电路连接，从而提高PCB板的结构强度和布线密度。但是现有的多层柔性电路板通常存在结构复杂且结合精度较低的问题。

因此，有必要提供一种多层柔性电路板，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种多层柔性电路板，以解决现有的多层柔性电路板结构复杂且结合精度较低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种多层柔性电路板，包括：层叠设置的多个柔性电路板单元；所述柔性电路板单元内设置有贯穿所述柔性电路板单元上下表面的多个安装孔，所述多个柔性电路板单元的安装孔内设置有连接柱；相邻两个柔性电路板单元之间设置有间隔套，所述间隔套包括中间部和连接于所述中间部上下两端的端部，所述端部的外径小于所述中间部的外径，所述间隔套中心设置有通孔；所述间隔套套设于所述连接柱外部；所述间隔套的中间部与所述柔性电路板单元之间形成环形凹槽，所述环形凹槽内设置有环形垫圈，所述环形垫圈的外径大于所述间隔套的中间部的外径；

所述柔性电路板单元包括柔性基板、设置于所述柔性基板上的第一铜箔层、设置于所述第一铜箔层上的粘结层、设置于所述粘结层上的第二铜箔层，以及设置于所述第二铜箔层上的聚酰亚胺层；所述粘结层上设置有过孔，所述过孔内设置有金属针，所述金属针的上下端分别与所述第一铜箔层以及所述第二铜箔层相接触。

所述金属针铆接于所述过孔内。

所述间隔套的高度大于所述柔性基板以及所述聚酰亚胺层的厚度。

本实用新型所具有的优点与效果是：

本实用新型的一种多层柔性电路板，包括：层叠设置的多个柔性电路板单元；柔性电路板单元内设置有贯穿柔性电路板单元上下表面的多个安装孔，多个柔性电路板单元的安装孔内设置有连接柱；相邻两个柔性电路板单元之间设置有间隔套，间隔套包括中间部和连接于中间部上下两端的端部，端部的外径小于中间部的外径，间隔套中心设置有通孔；间隔套套设于连接柱外部；间隔套的中间部与柔性电路板单元之间形成环形凹槽，环形凹槽内设置有环形垫圈，环形垫圈的外径大于间隔套的中间部的外径；柔性电路板单元包括柔性基板、设置于柔性基板上的第一铜箔层、设置于第一铜箔层上的粘结层、设置于粘结层上的第二铜箔层，以及设置于第二铜箔层上的聚酰亚胺层；粘结层上设置有过孔，过孔内设置有金属针，金属针的上下端分别与第一铜箔层以及第二铜箔层相接触；通过连接柱，将多个柔性电路板单元层叠设置，结构简单且结合精度较高。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详述：

图1为本实用新型的一种多层柔性电路板的剖面结构示意图；

图2为图1中A区域的局部放大示意图。

图中：柔性基板1、第一铜箔层2、粘结层3、第二铜箔层4、聚酰亚胺层5、过孔6、金属针7、安装孔8、连接柱9、柔性电路板单元10、间隔套11、环形垫圈12、环形凹槽13、通孔14。

具体实施方式