[实用新型]一种电子机柜

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子机柜。

背景技术

在现代计算机及通信领域，电子机柜已成为不可缺少的产品。目前的IT设备散热方案通过电子机柜设备自带的风扇吹出的风散热，而风带走的热量则由机房空调降温。

但是，由于现有技术需要使用空调对风冷带走的热量制冷，因此不利于能效的提升，并且单独安装空调的成本较高，由于空调距离电子机柜较远，因此散热效果也不佳。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子机柜，可提高能效，降低成本，提高散热效果。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电子机柜，包括安装机柜和换热机柜，所述安装机柜为多个，所述换热机柜为一个，多个所述安装机柜围绕所述换热机柜设置，所述安装机柜内安装有电子元器件，多个所述安装机柜与所述换热机柜连通，所述换热机柜内设有换热器和第一风机，每个所述安装机柜内均设有至少一个第二风机，所述第二风机的出风侧与所述电子元器件相对，所述换热器包括第一换热器和第二换热器，所述第一换热器为V形结构，所述第二换热器为平板形结构，所述V形结构的开口端朝向所述第二换热器。

进一步地，所述第一换热器和第二换热器均为管翅式换热器。

进一步地，所述电子元器件包括CPU、内存、硬盘以及RAID卡。

进一步地，所述电子元器件固定于电路板上，所述电路板的背面连接有液冷换热板，所述液冷换热板内设有冷却液。

进一步地，所述液冷换热板串联于冷却液循环回路内。

进一步地，所述V形结构的开口角度为100°～110°。

进一步地，所述安装机柜为两个，两个所述安装机柜对称设置于所述换热机柜的两侧。

进一步地，所述安装机柜与所述换热机柜间隔设置且通过风管连通，所述风管的外表面连接有散热翅片。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点和效果：

本实用新型电子机柜，由于安装机柜为多个，且多个所述安装机柜围绕所述换热机柜设置，因此可通过一个换热机柜同时对多个安装机柜进行冷却，从而提高了能效，降低了成本。并且由于安装机柜与换热机柜的距离较短，因此可提高冷却效率。同时由于所述换热器包括第一换热器和第二换热器，所述第一换热器为V形结构，所述第二换热器为平板形结构，所述V形结构的开口端朝向所述第二换热器，这样可在节省空间的前提下，增大换热器的换热面积，从而进一步提高了散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型电子机柜的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型电子机柜的结构示意图；参照图1，电子机柜，包括安装机柜1和换热机柜2，所述安装机柜1为多个，所述换热机柜2为一个，多个所述安装机柜1围绕所述换热机柜2设置，所述安装机柜1内安装有电子元器件，多个所述安装机柜1与所述换热机柜2连通，所述换热机柜2内设有换热器3和第一风机4，每个所述安装机柜1内均设有至少一个第二风机(图中未示出)，所述第二风机的出风侧与所述电子元器件相对，所述换热器3包括第一换热器31和第二换热器32，所述第一换热器31为V形结构，所述第二换热器32为平板形结构，所述V形结构的开口端朝向所述第二换热器32。

本实用新型电子机柜，由于安装机柜1为多个，且多个所述安装机柜1围绕所述换热机柜2设置，因此可通过一个换热机柜2同时对多个安装机柜1进行冷却，从而提高了能效，降低了成本。并且由于安装机柜1与换热机柜2的距离较短，因此可提高冷却效率。同时由于所述换热器包括第一换热器31和第二换热器32，所述第一换热器31为V形结构，所述第二换热器32为平板形结构，所述V形结构的开口端朝向所述第二换热器32，这样可在节省空间的前提下，增大换热器的换热面积，从而进一步提高了冷却效率。