[实用新型]喇叭及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及喇叭及电子设备。

背景技术

现有的喇叭一般是将线圈固定在振膜上，置放在永久磁铁的固定磁场中，信号经过线圈切割磁力线，从而带动振膜一起振动发声。但是现有的该种结构的喇叭存在以下缺点：一、音圈采用外壳侧面向上引出到PCB板，外壳需要做缺口，而且焊接后点胶封闭，加工较为复杂，且导致音质变差；二、线圈采用振膜端出线，而且需要固定在膜环上面，加工较为复杂；三、外壳底部为非平面结构，需要做台阶支撑以留出振膜振动的空间，而台阶厚度有限且具有弧度，对支撑面的平整度有影响，同样导致加工较为复杂；四、组装时T形铁调音孔需要调整与PCB板对应方向，否则容易堵孔，加工较为复杂；五、外壳与PCB板需要点胶固定，加工较为复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种喇叭及电子设备，旨在解决现有技术的电子设备的喇叭存在加工复杂的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：一种喇叭，包括外壳、振膜、华司、磁铁、T形铁、PCB板和音圈，所述外壳设有贯穿所述外壳底端和顶端的安装孔，所述外壳的底端周缘径向所述安装孔弯折形成底压边，所述振膜设于所述底压边的上方，所述华司设于所述振膜的上方，所述磁铁开设有穿孔且设于所述华司的上方，所述T形铁包括伸入所述穿孔内的圆柱体和位于所述磁铁上方的圆板体，所述PCB板设于所述圆板体的上方，所述音圈与所述振膜朝向所述外壳顶端的侧面连接且所述音圈的端部经所述安装孔引出至所述外壳的顶端外。

优选地，所述音圈包括音圈体和与引线体，所述音圈体与所述振膜连接且位于所述穿孔的内壁与所述圆柱体之间，所述引线体绕设经过所述磁铁与所述圆板体之间的间隙以及所述圆板体与所述PCB板之间的间隙引出至所述外壳的顶端外。

优选地，所述音圈体与所述振膜粘接。

优选地，所述T形铁的中部开设有贯穿所述圆柱体和所述圆板体的调音孔，所述PCB板开设有与所述调音孔位置对应的避空孔。

优选地，所述PCB板上设有位于所述避空孔外周侧的环形焊盘。

优选地，所述外壳的顶端周缘径向所述安装孔弯折形成用于压紧固定所述PCB板的顶压边。

优选地，所述外壳为铝质外壳，所述底压边和所述顶压边经压边机将所述铝质外壳的底端和顶端压制成型。

优选地，所述底压边与所述振膜之间设有用于支撑所述振膜的振膜垫圈。

优选地，所述底压边的相对两表面为平整结构。

本实用新型的有益效果：本实用新型的喇叭，将音圈固定在振膜上，音圈的端部远离振膜的另外一端，并置放在磁铁形成的固定磁场中，电流信号经过音圈切割磁力线，从而带动振膜一起振动发声，其中，将音圈与振膜朝向外壳顶端的侧面连接，并将音圈的端部经安装孔引出至外壳的顶端外，这样音圈的端部无需与振膜的膜环连接即可引出至外壳的外部，外壳侧面无需另外开设缺口供该音圈的端部引出，避免了焊接和点胶封闭工序，制造加工更加简单方便；同时，音圈不会对振膜造成侧向拉力，从而不会影响振膜的工作，确保不对喇叭的发音造成破坏，保证喇叭原有的音质，进而使得喇叭的使用效果更佳。

本实用新型的另一技术方案是：一种电子设备，其包括上述的喇叭。

本实用新型电子设备，采用上述结构的喇叭，由于将喇叭的音圈与振膜朝向外壳顶端的侧面连接，并将音圈的端部经安装孔引出至外壳的顶端外，这样音圈的端部无需与振膜的膜环连接即可引出至外壳的外部，外壳侧面无需另外开设缺口供该音圈的端部引出，避免了焊接和点胶封闭工序，制造加工更加简单方便；同时，音圈不会对振膜造成侧向拉力，从而不会影响振膜的工作，确保不对喇叭的发音造成破坏，保证喇叭原有的音质，进而使得喇叭的使用效果更佳。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的喇叭的结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的喇叭的结构分解示意图。

图3为本实用新型实施例提供的喇叭的外壳的结构示意图。

附图标记包括：

10—外壳11—底压边12—顶压边

13—安装孔20—振膜30—华司

40—磁铁41—穿孔50—T形铁

51—圆柱体52—圆板体53—调音孔

60—PCB板 61—环形焊盘70—音圈

71—音圈体72—引线体80—振膜垫圈。

具体实施方式