[实用新型]一种接地改善的射频接头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种耦合器同轴射频的通信接地屏蔽技术，具体涉及一种接地改善的射频接头。

背景技术

耦合器腔体外部安装同轴射频接头，两者接合面会受喷塑工艺影响，会有干涩阻碍电性能接地现象，对产品的指标性能直接造成影响。腔体接合面为非喷塑区，使用高温贴纸手工覆盖保护，喷塑完成后撕下，此工作方法为手工作业，存在一定的角度和位移偏差，接合面无法完全覆盖保护，同时，当今社会人力成本较高，增加了生产成本。

实用新型内容

针对上述现有的技术，本实用新型的目的是提供一种设计合理，可满足充分接地、信号良好屏蔽、不受喷塑工艺影响的方案。为此，本实用新型提供了一种接地改善的射频接头，包括圆环状螺纹一，所述圆环状螺纹一下端衔接圆环状外导体，所述圆环状外导体下端衔接圆角矩形状底座，所述底座的四个角落设有螺丝孔，底座外侧中心处设有凸出的圆状屏蔽法兰盘。

进一步地，上述圆角矩形状底座尺寸为14mm*18mm。

进一步地，上述圆状屏蔽法兰盘直径为10mm，厚度为0.2mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的这种接地改善的射频接头，设计合理，可满足充分接地、信号良好屏蔽、不受喷塑工艺影响的生产要求，同时减少了人力成本，提高了工作效率。

以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1为本实用新型一种接地改善的射频接头的主视图；

图2为本实用新型一种接地改善的射频接头的右视图；

附图标记说明：1、螺丝孔；2、屏蔽法兰盘；3、圆环状螺纹一；4、圆环状外导体；5、底座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、图2所示，本实施例提供了一种接地改善的射频接头，包括圆环状螺纹一3，所述圆环状螺纹一3下端衔接圆环状外导体4，所述圆环状外导体4下端衔接圆角矩形状底座5，所述底座5的四个角落设有螺丝孔1，底座5外侧中心处设有凸出的圆状屏蔽法兰盘2。

其中，优选的实施方式，所述圆角矩形状底座5尺寸为14mm*18mm，为耦合器腔体外部与同轴射频接头的接合面。

所述凸出的圆状屏蔽法兰盘2直径为10mm，厚度为0.2mm，与原工作方法相比，需要接触的面积仅为原有的31％，喷塑产生的渗粉对产品的性能完全无影响。

综上所述，本实用新型提供的这种接地改善的射频接头，设计合理，可满足充分接地、信号良好屏蔽、不受喷塑工艺影响的生产要求，同时减少了人力成本，提高了工作效率。

以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本实用新型的保护范围之内。