[实用新型]一种曲面抛光机有效
申请号: | 201720083931.1 | 申请日: | 2017-01-23 |
公开(公告)号: | CN206464956U | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 许亮;唐湘平;尹荆州;罗铁 | 申请(专利权)人: | 宇环数控机床股份有限公司 |
主分类号: | B24B29/00 | 分类号: | B24B29/00;B24B29/02;B24B55/04;B24B57/00;B24B47/12;B24B47/00;B24B27/00 |
代理公司: | 长沙新裕知识产权代理有限公司43210 | 代理人: | 刘熙 |
地址: | 410323 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 曲面 抛光机 | ||
技术领域
本实用新型属于抛光机,具体涉及一种曲面抛光机。
背景技术
目前,在传统的曲面抛光领域,通常采用气缸控制上抛光盘的上下运动并实现加压。工作时,采用限位环对上抛光盘进行定点限位。限位环承受上盘主要压力,工件表面仅承受加工耗材的变形而产生的压力。将导致曲面抛光良率低,抛光效率不高,加工耗材使用率低等缺点。同时,下工件盘只有自转运动,没有公转,存在加工耗材磨损量不一致、整盘工件一致性差,工件良品率低等缺点。
随着电子光学领域对复杂曲面抛光的需求日趋增多,传统的抛光设备因其加工效率低下、加工耗材使用率低、工件良品率低等缺陷,难以匹配飞速发展的加工需求。现急需一种能够同时实现高效率、加工耗材高使用率、高良品率的新型曲面抛光设备。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种效率高、加工耗材使用率高、良品率高的曲面抛光机。
本实用新型提供的曲面抛光机,包括床身、设在床身上的立柱和下盘动力系统、设在床身上与下盘动力系统连接的回转轴承支撑组件、由回转轴承支撑组件支撑的公转盘、设在公转盘上的若干与下盘动力系统连接可自转的工件盘组件、设在工件盘组件上方且安装在立柱部件上的上盘组件、设在上盘组件上驱动上盘组件中上盘转动的上盘动力系统、设在立柱部件上驱动上盘组件沿立柱上下运动的伺服进给系统、设在床身上的数控系统。
所述上盘组件通过悬臂和直线滑块组件安装在所述立柱部件上,所述伺服进给系统通过伺服电机驱动滚珠丝杠与直线滑块组件配合控制上盘组件的上下运动。
所述床身上围绕工件盘组件设有接液盆,所述上盘组件的周围设有挡液罩。
有益效果:
本实用新型是针对复杂曲面零件而开发的一种新型曲面抛光设备,可实现下工件盘既有自转运动又有公转运动,使加工耗材(毛刷)损耗更加均匀化,提高工件的良品率;并通过伺服驱动系统实现上抛光盘随着加工耗材的损耗而实时补偿定位,保证整个加工过程中曲面抛光的一致性,提高加工耗材使用率、加工效率。
下面结合附图进一步说明本实用新型的技术方案。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型曲面抛光设备,包括床身1、下盘动力系统2、回转轴承支撑组件3、公转盘4、接液盆5、工件盘组件6、上盘组件7、挡液罩8、上盘动力系统9、伺服进给系统10、立柱部件11、直线滑块组件12、数控系统13等多种功能模块。所述床身1上设有下盘动力系统2,所述下盘动力系统2主要提供工件盘的公转运动;所述床身1设有与下盘动力系统2连接的回转轴承支撑组件3,所述公转盘4由回转轴承支撑组件3支撑,公转盘4上均匀设有五个与下盘动力系统2连接可自转的工件盘组件6,工件盘组件6在公转盘4随回转轴承支撑组件3公转的过程中产生自转运动,实现工件盘既有自转,又有公转的新型运动方式,使加工耗材损耗更加均匀化,提高工件的良品率;所述接液盆5为环形,围绕工件盘组件6安装在床身1上,用于工作过程中抛光液的回收重复使用,同时防止抛光液外泄;所述上盘组件7对应设在工件盘组件6上方且通过悬臂和直线滑块组件12安装在立柱部件11上,可根据抛光工艺配置耗材盘;所述挡液罩8围绕上盘组件7安装在上盘组件7上,用于防止上盘高速旋转时抛光液的外溅;所述上盘动力系统9安装在上盘组件7上,直接驱动上盘组件7中的上盘,提供高速回转运动;所述伺服进给系统10安装在立柱部件11上,通过伺服电机驱动滚珠丝杠与直线滑块组件12配合控制上盘组件7的上下运动,既可通过对上盘组件7中上盘的精确定位,调节加工耗材(毛刷)与工件表面接触后的弯曲程度,实现加载抛光,也可实现上盘组件7中的上盘随着加工耗材(毛刷)的损耗而进行实时补偿定位,保证整个加工过程中加工耗材(毛刷)的弯曲程度一致性,提高加工效率与加工耗材的使用率;所述直线滑块组件12固定在立柱部件上,所述立柱部件11安装在床身1的边上,用于上盘组件7的主支撑;所述数控系统12固定在床身上,并紧靠立柱安装,用于对各运动部件的工艺控制。
以上所述仅为本实用新型优选的具体实施方式,并不用以限定本实用新型的范围,任何本领域的技术人员在不脱离本实用新型构思和原则的前提下所做出任何的修改、等同替换与改进、均应属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
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