[实用新型]电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。

背景技术

申请号为200820302546.2的中国专利揭露了一种电连接器,用于电性连接一芯片模块至一电路板,包括一绝缘本体，所述绝缘本体开设多个端子槽；多个端子，分别对应收容于所述端子槽中，所述端子设有一第一主体部；自第一主体部一侧弯折延伸的一第二主体部，第二主体部两侧设有倒刺以将端子固定于端子槽中；自第一主体部顶端向上弯曲延伸的弹性部，自第一主体部向下延伸的连接部，及与连接部连接的焊接部，焊接部通过一焊料焊接至所述电路板。但是，由于所述焊接部底面低于第二主体部，会造成端子的整体高度较高，无法满足电连接器的超薄化发展趋势。

因此，有必要设计一种新型电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种电连接器，可降低端子高度，满足电连接器超薄化发展趋势。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，每一收容孔具有一挡止部；多个端子，分别对应固持于所述收容孔中，用于接触所述芯片模块，所述端子设有一定位部，自定位部撕裂弯折延伸形成一焊接部，所述焊接部具有一焊接面通过一焊料焊接至所述电路板，所述定位部具有一定位面，所述定位面位于所述挡止部下方限位所述端子上移或定位面位于所述挡止部上方限制端子下移，所述定位面的高度介于所述焊接面和所述焊料最低点之间；

进一步，所述定位部与所述焊料之间有间隙；

进一步，所述焊接部自所述定位部下缘的中间向上撕裂弯折形成；

进一步，通过撕裂，所述定位部于撕裂处形成一缺口，所述焊料抵持所述缺口相对两侧；

进一步，所述收容孔的侧面朝向所述焊料凸伸形成一凸块，所述凸块位于撕裂处，并抵持所述焊料；

进一步，自所述焊接部向上延伸形成一平板部，自所述平板部弯折且朝远离所述平板部所在竖直平面方向延伸形成的第一臂，及自第一臂返回弯折延伸越过所述平板部所在竖直平面的第二臂，所述第二臂顶端形成一接触部向上抵接所述芯片模块，所述第一臂和所述焊接部位于所述平板部所在竖直平面的相对两侧；

进一步，所述焊接部于所述焊接面的相反面具有一激光照射区，藉由激光照射所述激光照射区加热所述焊接部，通过所述焊接部将热量传递至所述焊料，使所述焊料部分熔融而固定于所述焊接面；

进一步，自所述平板部向上弯折延伸形成一弹性臂连接所述接触部，所述弹性臂的水平投影与所述激光照射区的水平投影不重叠；且所述激光照射区的水平投影显露于所述收容孔 ；

进一步，所述焊接部于所述焊接面的相反面具有一背面，藉由一激光由所述背面穿过所述通孔照射所述焊料，使所述焊料抵接所述焊接面的一部分受热熔融而固定于所述焊接面，而其余部分未被破坏；

进一步，自所述平板部向上弯折延伸形成一弹性臂连接所述接触部，所述弹性臂的水平投影与所述通孔的水平投影不重叠；且所述通孔的水平投影显露于所述收容孔；

进一步，所述定位部的末端水平凸设一凸部，所述定位面形成于所述凸部的顶面且位于所述挡止部的下方，所述平板部的一侧水平凸伸一限位部，位于所述挡止部的上方；

进一步，所述限位部和所述凸部沿水平方向不接触所述收容孔的侧面；

进一步，自所述平板部顶端向上竖直延伸形成一连料部用于连接一料带，所述连料部顶端的高度低于所述收容孔的顶端；且所述收容孔设有一挡块仅覆盖所述连料部顶端的一部分。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的所述电连接器的所述端子通过设置所述定位面的高度介于所述焊接面和所述焊料最低点之间，使所述焊接面足够高，降低了所述端子的高度，满足电连接器超薄化发展趋势。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器第一实施例局部立体分解示意图；

图2为本实用新型电连接器第一实施例另一视角立体分解示意图；

图3为本实用新型电连接器局部立体组合示意图；

图4为本实用新型电连接器第一实施例剖视图；

图5为本实用新型电连接器第一实施例另一视角剖视图；

图6为本实用新型电连接器第一实施例芯片模块和电路板组装后的剖视图；

图7为本实用新型电连接器第二实施例局部立体分解示意图；