[实用新型]一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩有效

专利信息
申请号: 201720071745.6 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN206441865U 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 李尔平;李达;李天武;俞恢春;李斌;项方品 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01Q1/42 分类号: H01Q1/42;H01Q1/38;H01P1/20
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司33200 代理人: 林超
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 网格 加载 结构 2.5 宽带 移动 通信 天线罩
【权利要求书】:

1.一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩,其特征在于:所述天线罩是主要由多个相同周期单元阵列组成的周期性频率选择表面,每个周期单元主要由上下两层介质层、设置在介质层上的金属贴片和金属过孔以及两层介质层之间的空气缝隙层组成;空间内的电磁场入射于所述天线罩,依次经过上层介质层、空气缝隙层和下层介质层的选择性滤波后,从下层介质层输出所需频段的电磁场,并能在电磁波入射角度变化的情况下抑制杂波的能量。

2.根据权利要求1所述的一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩,其特征在于:所述的周期单元包括上层金属贴片(1、2)、上层介质板(4)、空气缝隙层(5)、下层介质板(6)和下层金属贴片(8、9),上层介质板(4)和下层介质板(6)之间布置有作为空气缝隙层(5)的间隙,上层金属贴片(1、2)贴于上层介质板(4)上表面,下层金属贴片(8、9)贴于下层介质板(6)下表面,上层金属贴片和下层金属贴片结构尺寸相同,上层介质板(4)和下层介质板(6)中分别开有贯穿板上下表面的上层金属过孔(3)和下层金属过孔(7);空间内的电磁场从上层介质板(4)上方入射,所述天线罩,依次经过上层金属贴片(1、2)、上层金属过孔(3)、空气缝隙层(5)、下层金属过孔(7)和下层金属贴片(8、9)的选择性滤波后,从下层金属贴片(8、9)输出所需频段的电磁场,能在入射大角度变化范围内大带宽幅度抑制杂波的能量。

3.根据权利要求2所述的一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩,其特征在于:所述的上层金属贴片(1、2)包括方环形并且分别布置于上层介质板(4)上表面中心内外的上层金属贴片内方环(2)和上层金属贴片外方环(1),上层金属贴片外方环(1)和上层介质板(4)的外边长均为周期单元边长;

所述的下层金属贴片(8、9)包括方环形并且分别布置于下层介质板(6)下表面中心内外的下层金属贴片内方环(8)和下层金属贴片外方环(9),下层金属贴片外方环(9)和下层介质板(6)的外边长均为周期单元边长。

4.根据权利要求2所述的一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩,其特征在于:所述的上层金属过孔(3)和下层金属过孔(7)布置结构和尺寸相同,所述的上层金属过孔(3)包括分别布置在上层金属贴片内方环(2)四角的四个内侧金属过孔和分别布置在上层金属贴片外方环(1)四角的八个外侧金属过孔,八个外侧金属过孔以两个为一对形成四对,四对外侧金属过孔分别位于上层金属贴片外方环(1)四角附近,每对外侧金属过孔分别位于上层金属贴片内方环(2)角的两条边的延长线上。

5.根据权利要求2所述的一种网格方环加载过孔结构的2.5维超宽带移动通信天线罩,其特征在于:所述的上层介质板(4)和下层介质板(6)的介电常数为2.2,介电损耗角正切为0.0009。

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