[实用新型]一种自动散热服务器有效
申请号: | 201720066641.6 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN206431547U | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 刘仁坤 | 申请(专利权)人: | 广州云羲网络科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 广州一锐专利代理有限公司44369 | 代理人: | 李新梅,杨昕昕 |
地址: | 510000 广东省广州市天河区龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 散热 服务器 | ||
技术领域
本实用新型属于服务器技术领域,具体涉及一种自动散热服务器。
背景技术
服务器,也称伺服器,是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求,并进行处理,因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。服务器的构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等,和通用的计算机架构类似,但是由于需要提供高可靠的服务,因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。
服务器在使用的过程中,高速处理信息,因此长时间使用后会产生大量的热,现有技术中的服务器内部设置有散热风扇,通过温度传感器检测中央处理器的温度,利用散热风扇达到对中央处理器散热的目的,在实际的使用过程中,散热风扇并不能起到理想的散热效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种自动散热服务器,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种自动散热服务器,包括服务器本体,所述服务器本体内部安装有中央处理器,所述中央处理器上方嵌入有温度传感器,所述中央处理器一侧设置有散热风扇,所述散热风扇与服务器本体之间设置有风扇安装座,所述散热风扇与风扇安装座固定连接,所述风扇安装座安装在服务器本体上,所述中央处理器另一侧设置有制冷装置,所述制冷装置设置有两组,且制冷装置分别安装在服务器本体的左右两侧,所述制冷装置包括半导体制冷件、散热片、底板,所述半导体制冷件穿过底板,且半导体制冷件的冷端安装在服务器本体内部,所述半导体制冷件的热端安装在服务器本体外侧。
优选的,所述半导体制冷件阵列分布在底板上,且半导体制冷件与底板固定连接。
优选的,所述服务器本体一侧设置有防尘罩,且防尘罩安装在散热风扇外侧。
优选的,所述散热片设置在底板下方,且散热片与底板之间设置有散热片安装座,所述散热片安装座与底板固定连接。
优选的,所述散热片为铝合金散热片。
优选的,所述服务器本体左右两侧设置有凹槽,所述散热片四个角设置有定位孔,所述凹槽上设置有通孔,所述半导体制冷件的冷端穿过通孔,且所述散热片通过螺钉安装在凹槽中。
本实用新型的技术效果和优点:该自动散热服务器,通过半导体制冷件的设计,半导体制冷件的制冷端设置在服务器本体内部,半导体制冷件的制热端设置在服务器本体外侧,一方面半导体制冷件的制冷端能够起到很好的制冷效果,另一方面半导体制冷件的制热端设置在服务器本体外侧,防止热量进入服务器本体内部,且半导体制冷件的制热端安装有散热片,利用空气能够对半导体制冷件的制热端进行迅速冷却。该自动散热服务器,结构设计合理,具有良好的散热效果,维持服务器的正常工作,适合普板推广使用。
附图说明
图1为本实用新型服务器本体的内部结构示意图;
图2为本实用新型服务器本体的左视图;
图3为本实用新型制冷装置的结构示意图。
图中:1服务器本体、2中央处理器、3温度传感器、4散热风扇、5风扇安装座、6防尘罩、7制冷装置、8凹槽、9通孔、10半导体制冷件、11底板、12定位孔、13散热片安装座、14散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种自动散热服务器,包括服务器本体1,所述服务器本体1内部安装有中央处理器2,所述中央处理器2上方嵌入有温度传感器3,所述中央处理器2一侧设置有散热风扇4,所述散热风扇4与服务器本体1之间设置有风扇安装座5,所述散热风扇4与风扇安装座5固定连接,所述风扇安装座5安装在服务器本体1上,所述服务器本体1一侧设置有防尘罩6,且防尘罩6安装在散热风扇4外侧,所述中央处理器2另一侧设置有制冷装置7。
进一步,所述制冷装置7设置有两组,且制冷装置7分别安装在服务器本体1的左右两侧,所述制冷装置7包括半导体制冷件10、散热片14、底板11,所述半导体制冷件10穿过底板11,且半导体制冷件10的冷端安装在服务器本体1内部,所述半导体制冷件10阵列分布在底板11上,且半导体制冷件10与底板11固定连接,所述半导体制冷件10的热端安装在服务器本体1外侧。
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