[实用新型]一种设置有导热背板的手机有效
申请号: | 201720064026.1 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN206865511U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 汪森林;翁伟民 | 申请(专利权)人: | 深圳辉烨通讯技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,林波 |
地址: | 518108 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设置 导热 背板 手机 | ||
技术领域
本实用新型涉及手机技术领域,尤其涉及一种设置有导热背板的手机。
背景技术
现有技术下智能手机,随着对硬件配置的日益提升,散热成为手机研发中的最大瓶颈,如何高效的提升手机散热功能,成为一个急需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够有效提升手机散热效率的手机。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种设置有导热背板的手机,包括间隔设置于手机壳体上端内表面的导热片、间隔设置于所述手机壳体下端内表面的散热片、与所述散热片相配合的离心扇、以及用于将导热片上的热量导入散热片的热管,所述导热片与手机的热源部紧密贴合,所述散热片的上表面开设有U型凹槽,所述U型凹槽的开口端朝向手机壳体的出风口方向设置,所述离心扇设置于所述U型凹槽内,所述热管的末端环绕于所述散热片下底面的热管容置槽内。
其中,所述导热片的上表面铺设有导热膏层。
其中,所述导热片与所述散热片均设置为铝片。
其中,所述手机壳体的内表面一体垂直设置有定位柱,所述导热片和所述散热片均与所述定位柱紧固。
其中,所述定位柱的高度大于2mm,小于5mm。
其中,所述定位柱与所述导热片和所述散热片相铆接。
本实用新型的有益效果:本实用新型包括间隔设置于手机壳体上端内表面的导热片、间隔设置于所述手机壳体下端内表面的散热片、与所述散热片相配合的离心扇、以及用于将导热片上的热量导入散热片的热管,所述导热片与手机的热源部紧密贴合,所述散热片的上表面开设有U型凹槽,所述U型凹槽的开口端朝向手机壳体的出风口方向设置,所述离心扇设置于所述U型凹槽内,所述热管的末端环绕于所述散热片下底面的热管容置槽内。以此结构设计,能够高效的将手机上端部热源的热量进行及时有效的传导,并通过设置于手机壳体下端内表面的散热片及离心扇将其热量导出,进而起到较好的散热效果。
附图说明
图1是本实用新型一种设置有导热背板的手机的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1所示,本实施例中一种设置有导热背板的手机,包括间隔设置于手机壳体9上端内表面的导热片1、间隔设置于所述手机壳体9下端内表面的散热片2、与所述散热片2相配合的离心扇3、以及用于将导热片1上的热量导入散热片2的热管4,所述导热片1与手机的热源部紧密贴合,所述散热片2的上表面开设有U型凹槽21,所述U型凹槽21的开口端朝向手机壳体9的出风口方向设置,所述离心扇3设置于所述U型凹槽21内,所述热管4的末端环绕于所述散热片2下底面的热管容置槽内。为了更好的导热,所述导热片1的上表面铺设有导热膏层,所述导热片1与所述散热片2均设置为铝片,以此使得更好的散热。
进一步的,本实施例中所述手机壳体9的内表面一体垂直设置有定位柱,所述导热片1和所述散热片2均与所述定位柱紧固,所述定位柱的高度大于2mm,小于5mm,所述定位柱与所述导热片1和所述散热片2相铆接。以此能够有效防止散热片及导热片上的热量传导至手机壳体,造成手机壳体表面温度过高。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
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