[实用新型]一种抗干扰晶圆测试机外壳

说明书

技术领域

本实用新型属于晶圆测试装置技术领域，具体涉及一种抗干扰晶圆测试机外壳。

背景技术

芯片制造流程主要可分为IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。在晶圆测试阶段，通常是由测试机台与探针卡共同构建一个测试环境，在此环境下测试晶圆上的晶片，以确保各个晶片的电气特性与功能都符合设计的规格和规范。未能通过测试的晶片将会被标记为不良产品或者坏片，在其后的切割封装阶段将被剔除。只有通过测试的晶片才会被封装为芯片。现有晶圆测试设备检测效率低，不能同时进行多工位侧视，且测试信号容易受到电压的影响，电压不稳定将会对测试信号产生震荡，影响测试结果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗干扰晶圆测试机外壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗干扰晶圆测试机外壳，包括本体外壳和测试机，所述本体外壳的内顶部固定连接于探针台的上端，所述探针台上安装有探针卡，所述本体外壳内底部固定连接于支柱的底端，所述支柱固定连接于测试台的下表面，所述测试台的上表面通过负压吸附固定有转接板，所述转接板上电性连接有待测晶圆，所述探针台通过屏蔽信号线电性连接于测试机，所述测试机电性连接有显示模块。

优选的，所述测试机内设有稳压电路，所述稳压电路内包括LDO稳压器。

优选的，所述测试台的表面设有环形负压吸附槽，所述负压吸附槽相互连通，所述支柱内部设有负压通道，所述负压通道的顶部固定连接于负压吸附槽，所述负压通道的底部通过管道连接于负压泵。

优选的，所述转接板的底部固定连接有一层橡胶垫。

优选的，所述，所述转接板上包括与待测晶圆上MOS管电性连接的印刷电路，所述印刷电路包括串联和并联电路，所述印刷电路设有测试电路接线端。

优选的，所述本体外壳为绝缘材料制成，且本体外壳的内部设有接地金属屏蔽网。

本实用新型的技术效果和优点：该抗干扰晶圆测试机外壳，通过转接板上的串联和并联电路可以对MOS产品进行多工位同时检测，提高效率；通过LDO稳压器电路，可以有效的对输出电压进行稳定，减小信号震荡，有利于检测结果的准确。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的转接板结构示意图；

图3为本实用新型的测试台结构示意图。

图中：1显示模块、2探针卡、3探针台、4本体外壳、5转接板、501测试电路接线端、6测试台、601负压吸附槽、7支柱、701负压通道、8测试机、9待测晶圆、901 MOS管、10屏蔽信号线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种抗干扰晶圆测试机外壳，包括本体外壳4和测试机8，所述本体外壳4的内顶部固定连接于探针台3的上端，所述探针台3上安装有探针卡2，所述本体外壳4内底部固定连接于支柱7的底端，所述支柱7固定连接于测试台6的下表面，所述测试台6的上表面通过负压吸附固定有转接板5，所述转接板5上电性连接有待测晶圆9，所述探针台3通过屏蔽信号线10电性连接于测试机8，所述测试机8电性连接有显示模块1。

进一步的，所述测试机8内设有稳压电路，所述稳压电路内包括LDO稳压器，由于测试机8在高压条件下对晶圆测试具有电压不稳定性，不稳定的输出电压容易产生信号的震荡，影响检测结果，通过LDO稳压器电路，可以有效的对输出电压进行稳定，减小信号震荡，有利于检测结果的准确。

进一步的，所述测试台6的表面设有环形负压吸附槽601，所述负压吸附槽601相互连通，所述支柱7内部设有负压通道701，所述负压通道701的顶部固定连接于负压吸附槽601，所述负压通道701的底部通过管道连接于负压泵，通过负压泵在负压吸附槽601内形成负压，可以对转接板5的底部进行固定，且不会对转接板5上的电路形成磨损。

进一步的，所述转接板5的底部固定连接有一层橡胶垫，通过橡胶垫，可以有效的与负压吸附槽601的槽口相密合，提高固定效果。