[实用新型]一种采用金属外壳终端设备的近场通信天线装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯领域，尤其涉及一种采用金属外壳终端设备的近场通信天线装置。

背景技术

通过电磁场信号与外部设备进行通讯的RFID(射频身份识别)或NFC(近场通讯)技术已经渐渐普及。为了移动电子设备件或者移动电子设备与基础读卡设备间进行通讯，在各设备中，尤其是手持移动电子设备装载有通讯天线装置，并装配于移动设备外壳内部。

随着带金属后盖的移动通讯设备的流行，大幅度提高了移动电子设备的使用寿命及设备外壳的耐磨性，为客户提供了更好的使用体验。近期随着消费者的青睐，带有金属后壳的移动设备开始流行，这给天线的设计带来了较大的难度。因为天线放在金属壳体内侧时，金属后壳上产生与天线电流完全相反的涡流的同时，金属外壳对电磁波还具有屏蔽作用，使得天线无法在金属后壳的外侧被检测到。全金属环境使得传统的近场通讯天线装置的读写性能变差。

现有的在金属外壳手机上设置天线的方法是将金属外壳的一部分替换成与金属外壳外观相近的非金属材料，并将天线全部设置在该部分非金属材料之下，防止天线信号被金属外壳完全屏蔽。这种做法本质上还是在非金属外壳下设置天线。这种方式实际上也将外壳分为了金属和非金属两部分，增加了制作工序。天线的形状和大小也分别受到金属和非金属部分的形状和大小的影响。此外，移动通讯设备的外壳内往往要设置一系列配套的隔绝信号干扰的部件，这样会挤压移动通讯设备的内部空间，增加移动通讯设备厚度，与移动通讯设备小型化趋势不符。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种采用金属外壳终端设备的近场通信天线装置。

本实用新型的技术方案如下：一种采用金属外壳终端设备的近场通信天线装置，包括：金属外壳以及设置在金属外壳内部下方的导磁材料；所述金属外壳上设有缝隙带，所述缝隙带有且仅有一端延伸至金属外壳边缘，所述金属外壳接入匹配电路作为射频辐射体。

进一步地，所述缝隙带包括两部分，一部分为设置在金属外壳内的闭合或不闭合的任意形状缝隙带，另一部分为连接任意形状缝隙带和金属外壳边缘的长条缝隙带，所述缝隙带的宽度为均匀或不均匀宽度。

进一步地，所述缝隙带各处的宽度为0-3mm之间，所述缝隙带的总长度大于10mm。

进一步地，所述金属外壳边缘接地。

进一步地，所述导磁材料为铁氧体或者吸波材料。

进一步地，所述缝隙带内填充有非导电材料。

采用上述方案，本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型巧妙地将移动设备的金属外壳直接设计为天线，结构简洁实用，本实用新型通过在金属外壳表面的缝隙带实现天线功能，缝隙带内非导电材料实现了金属外壳的一体成型，避免再另外设计天线插件带来安装和配置方面的难题，减小了移动设备厚度和装配难度。

2、本实用新型提供的天线装置结构美观，制作工艺简单，性能优越，不占用移动设备的内部空间，且不会破坏移动设备内部结构的完整性，可大幅度提升结构工程师的设计空间，方便移动设备的设计布局。

3、相较于传统的方式而言，本实用新型将移动设备的金属外壳直接设计为天线，完全消除了传统金属外壳对天线的屏蔽作用，天线性能优良，是一种真正便捷且实用的实现带金属外壳终端设备的近场通信的天线装置。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的俯视图；

图3为本实用新型的侧视图；

图2为本实用新型实施例二的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

参照图1至图3所示，本实用新型提供一种采用金属外壳终端设备的近场通信天线装置，包括：金属外壳1以及设置在金属外壳1内部下方的导磁材料4。导磁材料4下方为电子设备5。所述金属外壳上设有缝隙带，所述缝隙带有且仅有一端延伸至金属外壳边缘，所述金属外壳1接入匹配电路作为射频辐射体。为了保证金属外壳1作为近场通信辐射体不会对手机其他天线产生影响，可在金属外壳1边缘做接地处理。

其中，金属外壳1可由常见的铝加工或者金属电镀等方式制成。金属外壳1上设有缝隙带，且缝隙带有且仅有一端延伸至金属外壳1边缘。所述缝隙带可以为闭合或不闭合的任意形状缝隙带，缝隙带的宽度为均匀或不均匀宽度，可根据实际需求，个性设计。为了更好地实现本实用新型的天线功能，所述缝隙带各处的宽度最好设置在0-3mm之间，缝隙带总体长度之和最好大于10mm。