[实用新型]专用电阻焊接设备有效

专利信息
申请号: 201720041027.4 申请日: 2017-01-13
公开(公告)号: CN206425678U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 黄秋平 申请(专利权)人: 捷映凯电子(昆山)有限公司
主分类号: B23K11/00 分类号: B23K11/00;B23K11/36
代理公司: 昆山四方专利事务所32212 代理人: 盛建德,尤天珍
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 专用 电阻 焊接设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种高压直流接触器焊接工艺,特别涉及一种高压直流接触器焊接工艺中的专用电阻焊接设备。

背景技术

高压直流接触器适用于新能源、交通运输等中等负载系统中,特别适用于纯电动汽车、充电站、轨道交通等的直流控制回路中。目前高压直流接触器的焊接工艺方法是先用真空炉钎焊将陶瓷壳体和封接环进行焊接形成静电极瓷壳部件,同时用真空炉钎焊将开设有排气孔的纯铁底板上的零件焊接在其表面,同时在纯铁底板的排气孔位置下侧表面焊接排气管15,形成底板组件,然后将静电极瓷壳部件、底板组件和其它零件组装在一起,然后利用激光焊形成待充气的整管,最后将整管的排气管连接到专用设备上进行抽真空、充气并最终截断排气管并封口形成成品,这种焊接工艺较为繁琐,专用设备费用高,不可避免的采用激光焊,污染环境,且焊接对材料的要求高,成本高,需要使用排气管进行排气和充气,密封性差,排气和惰性气体纯净度差,且受大气压影响焊接质量不稳定。

实用新型内容

为了弥补以上不足,本实用新型提供了一种专用电阻焊接设备,该专用电阻焊接设备用于高压直流接触器焊接工艺,避免了激光焊,焊接成本低,焊接质量高,节省成本。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种专用电阻焊接设备,包括机台底板、抽真空及充气接口、腔体外罩、底座、压环、压力输出装置和电阻焊接机,所述腔体外罩下端形成开口部,该开口部与机台底板上侧面能够密封连接,底座固定安装于机台底板上侧表面上,且底座恰位于腔体外罩内侧,底座上侧表面形成支撑和定位组装件的纯铁底板的支撑面,压环纵向能够密封滑动的安装于腔体外罩上端底面上,压力输出装置能够驱动压环下端压紧组装件的封接环上侧表面上,所述压环和底座均为导电材料制成,压环与电阻焊接机的负电极相连,底座与电阻焊接机的正电极相连,能够与抽真空设备以及充气设备接通的抽真空及充气接口安装于机台底板上并能够与腔体外罩和机台底板形成的密封腔体连通。

作为实用新型的进一步改进,腔体外罩上端底面上形成穿孔,该穿孔内安装有密封圈,压环上端动密封插设于该密封圈内。

作为实用新型的进一步改进,还设有波纹管,波纹管上端密封套设于密封圈外侧,波纹管下端密封套设于压环下端外侧。

作为实用新型的进一步改进,所述压环上端为一上端外径小于下端外径的倒T形柱体结构,波纹管下端与压环上端倒T形柱体结构的台阶面密封连接。

作为实用新型的进一步改进,所述腔体外罩侧壁上还安装有真空度测量及充气压力检测装置。

作为实用新型的进一步改进,所述抽真空及充气接口上设有抽真空和充惰性气体二者择其一的联动开关。

作为实用新型的进一步改进,所述腔体外罩为绝缘材料制成,机台底板和底座为导电材料制成,电阻焊接机的正电极连接于机台底板下侧表面。

作为实用新型的进一步改进,所述压环下端为一个桶状结构,高压直流接触器的陶瓷壳体恰能够容置于该桶状结构内。

作为实用新型的进一步改进,所述底座为环形结构,磁极芯导向套恰能够容置于该环形结构内,且底座上侧表面对纯铁底板一圈形成支撑。

作为实用新型的进一步改进,所述压力输出装置为气缸。

本实用新型的有益技术效果是:本实用新型将采用真空炉钎焊完成静电极瓷壳部件和动芯部件组装在一起后通过底座进行定位,然后对静电极瓷壳部件的封接环和动芯部件的纯铁底板进行焊接,本实用新型的内形成均压腔,在均压腔内抽真空、充惰性气体以及电阻焊焊接,保证了成品内惰性气体的纯度,同时焊接质量好,避免了激光焊,焊接成本低,避免了焊接对周围环境的污染,无需排气管,降低了材料成本,减化了焊接工艺,同时提高了成品的密封性。

附图说明

图1为现有技术中焊接完成的静电极瓷壳部件图;

图2为现有技术中焊接完成的底板组件图;

图3为现有技术中采用激光焊焊接完成的待充气整管图;

图4为本实用新型中组装在一起的动芯部件图;

图5为本实用新型的结构原理示意图。

具体实施方式

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