[实用新型]微型发声器振膜及应用该振膜的微型发声器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及电声转换领域，尤其涉及一种微型发声器振膜及应用该微型发声器振膜的微型发声器。

【背景技术】

微型发声器件广泛应用于手机、笔记本电脑、助听器等便携式电子设备。随着这些便携性电子设备的快速发展，人们对其的功能性要求越来越强，应用于其上的微型发声器件也相应快速地发展。

现有技术的微型发声器包括围成收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜和驱动所述振膜的音圈，为了提高所述振膜的振动强度，所述振膜还包括球顶，所述球顶通常采用单层的塑料材质或者是铝+PMI+铝复合材料制备，当所述球顶采用铝+PMI+铝复合材料制备时，具有刚性好和高频性能好的优点，但随着发声器的功率和振幅越来越大，很难抑制球顶发生分割震动。

因此，实有必要提供一种新的微型发声器振膜解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种具有较高的抗弯强度，可以有效的抑制球顶的分割震动的微型发声器振膜。

为了解决上述技术问题，设计了一种微型发声器振膜，其包括球顶和围绕所述球顶设置的折环，所述球顶包括依次层叠的第一层、第二层和第三层，所述第一层为铝合金层或液晶聚合物层，所述第二层为发泡聚苯硫醚层，所述第三层为铝合金层或液晶聚合物层。

优选的，发泡聚苯硫醚材料的密度为0.06-0.5g/cm³。

优选的，所述第二层的厚度为0.06-0.5mm。

优选的，所述第一层的厚度为5-18um。

优选的，所述第三层的厚度为5-18um。

优选的，所述第二层与所述第一层和所述第三层分别通过高分子胶黏剂粘接。

本实用新型同时提供一种微型发声器，所述微型发声器包括上文所述的微型发声器振膜。

与现有技术相比，本实用新型提供的微型发声器振膜及应用该振膜的微型发声器具有以下有益效果：

一、所述球顶设计为三层结构，其包括依次层叠的第一层、第二层和第三层，其中第二层为发泡聚苯硫醚层，即其采用聚苯硫醚发泡材料制成，第一，聚苯硫醚发泡材料弹性模量高，相对PMI材质来说具有较高的抗弯强度，所以可以有效的抑制球顶的分割震动；第二，聚苯硫醚发泡材料热变形温度大于260度，具有优良的热稳定性和耐热性，振膜振动过程中产生的热量传输到球顶也不会影响其工作，可以保证高频特性且可靠性高；第三，发泡聚苯硫醚材料相对于塑料材质，其密度更小，同时发泡聚苯硫醚层的厚度薄，可以降低所述球顶的质量，提高其灵敏度。

二、采用该微型发声器振膜的微型发声器具有高频性能好和灵敏度高的优点。

【附图说明】

图1为本实用新型提供的微型发声器振膜的结构示意图；

图2为图1所示微型发声器振膜的球顶的示意图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请同时参阅图1至图2，图1为本实用新型提供的微型发声器振膜的结构示意图，图2为图1所示微型发声器振膜的球顶的示意图。本实用新型提供了一种微型发声器振膜1，其包括球顶11和围绕所述球顶11设置的折环13。

所述球顶11包括依次层叠的第一层111、第二层113和第三层115，所述第一层111为铝合金层或液晶聚合物层，所述第二层113为发泡聚苯硫醚层，所述第三层115为铝合金层或液晶聚合物层。所述第二层113与所述第一层111和所述第三层115通过很薄的高分子胶黏剂粘接。

所述第一层111和所述第三层115可选用铝箔层、镁铝合金层或液晶聚合物层，但并不限于以上材料，只要是具有很高的抗拉强度的材料均可以，选用很高的抗拉强度的材料制备所述第一层111和所述第三层115，一方面刚性强度保证了球顶11的高频特性，另一方面，可以减小偏振、降低失真和改善声学性能。

优选的，所述第一层的厚度为5-18um。

优选的，所述第三层的厚度为5-18um。