[实用新型]一种清胶装置

说明书

技术领域

本实用新型属于机械技术领域，尤其涉及一种清胶装置。

背景技术

目前，随着手机的高速发展，用户对手机外观的要求越来越高，同时行业对手机超薄及超窄边的要求也越来越高，这使得屏与壳体的粘接由早期的双面胶工艺改为目前流行的窄边点胶工艺，窄边点胶后会遗留下残胶，目前主要通过手工方式如使用铲胶工具或指甲一点一点的将残胶去除，由于胶水的粘接强度高导致手工方式难清理、清理效率低且良率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种清胶装置，可以提高残胶清理效率及产品良率。

本实用新型是这样实现的：提供了一种清胶装置，包括控制箱、设置在所述控制箱上且用于支撑待清胶产品的支撑组件、设置在所述控制箱上且位于所述支撑组件一侧的滑轨组件、设置在所述滑轨组件上且用于在外力作用下向下压的下压组件，以及连接在所述下压组件靠近所述支撑组件的一侧且用于清理所述待清胶产品上的残胶的刀具。

实施本实用新型的一种清胶装置，具有以下有益效果：通过在控制箱上设置支撑组件、滑轨组件，以及设置在滑轨组件上的下压组件和设置在下压组件上的刀具，使得刀具在下压组件下压时可以接触到待清胶产品上的残胶，并通过其在滑轨组件上滑动来清理残胶，其利用了滑轨运动的精确性，刀具来回运动与产品表面产生摩擦，从而达到去除产品表面残胶，有效的解决了人工清理困难、效率低且产品良率低的问题，从而达到节约成本的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的清胶装置在盖板未盖上时的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的清胶装置在盖板盖上时的立体结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的清胶装置的部分结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的刀具的立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接或间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接或间接连接到另一个元件。

还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图1至图3所示，本实用新型实施例提供的清胶装置主要用于清理LED屏残胶，其包括控制箱1、支撑组件2、滑轨组件4、下压组件5和刀具6。其中，控制箱1可作为一个支撑平台，其内可设置有控制元件；支撑组件2设置在控制箱1的上表面，其用于支撑待清胶产品3；滑轨组件4设置在控制箱1的上表面且位于支撑组件2的一侧，其可以位于支撑组件2长度方向或宽度方向的一侧；下压组件5设置在滑轨组件4上且用于在外力作用下向下压；刀具6连接在下压组件5靠近支撑组件2的一侧，且该刀具6用于清理待清胶产品3边缘的残胶。下压组件5具有弹性，在清胶装置不工作时，刀具6在下压组件5的弹力作用下远离支撑组件2上的待清胶产品3，以防止刀具6刮伤待清胶产品3；当清胶装置工作时，通过外力下压下压组件5，此时下压组件5向下运动并带动刀具抵接在待清胶产品3上，然后通过滑轨组件4使得刀具6可以来回运动，进而清理待清胶产品3上的残胶。

本实用新型实施例通过在控制箱1上设置支撑组件2、滑轨组件4，以及设置在滑轨组件4上的下压组件5和设置在下压组件5上的刀具6，使得刀具6在下压组件5下压时可以接触到待清胶产品3上的残胶，并通过其在滑轨组件4上滑动来清理残胶，其利用了滑轨运动的精确性，刀具6来回运动与产品表面产生摩擦，从而达到去除产品表面残胶，有效的解决了人工清理困难、效率低且产品良率低的问题，从而达到节约成本的效果。