[实用新型]一种接线式全系列STC单片机开发板有效
申请号: | 201720032092.0 | 申请日: | 2017-01-11 |
公开(公告)号: | CN206833776U | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 丁向荣;贾萍;赖金志 | 申请(专利权)人: | 广东轻工职业技术学院 |
主分类号: | G09B23/18 | 分类号: | G09B23/18 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 胡辉 |
地址: | 510300 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接线 系列 stc 单片机 开发 | ||
1.一种接线式全系列STC单片机开发板,其特征在于:包括单片机最小系统和外围功能模块,所述外围功能模块通过接线可分离地接合并电连接至单片机最小系统,所述单片机最小系统包括STC15系列单片机、非STC15系列单片机和单片机选择电路,所述单片机选择电路的输出端分别通过接线可分离地接合并电连接至STC15系列单片机的输入端和非STC15系列单片机的输入端,所述单片机选择电路通过短路帽进行跳线选择。
2.根据权利要求1所述的一种接线式全系列STC单片机开发板,其特征在于:所述单片机最小系统还包括拉杆活动插座、第一晶振、复位电路和电源,所述STC15系列单片机或非STC15系列单片机插接在拉杆活动插座上,所述晶振、复位电路和电源均通过接线可分离地接合并电连接至拉杆活动插座。
3.根据权利要求2所述的一种接线式全系列STC单片机开发板,其特征在于:所述单片机选择电路设有若干个插针,若所有插针的1脚与2脚通过短路帽短接,则拉杆活动插座与STC15系列单片机电连接,若所有插针的2脚与3脚通过短路帽短接,则拉杆活动插座与非STC15系列单片机电连接。
4.根据权利要求1所述的一种接线式全系列STC单片机开发板,其特征在于:所述外围功能模块包括数码LED显示单元,所述数码LED显示单元包括数码LED管和2个拨码开关,所述2个拨码开关的一端分别与数码LED管的段控制端和位控制端连接,所述2个拨码开关的另一端均通过接线可分离地接合并电连接至STC15系列单片机的I/O口或非STC15系列单片机的I/O口。
5.根据权利要求1所述的一种接线式全系列STC单片机开发板,其特征在于:所述外围功能模块包括拉杆式IC插座单元,所述拉杆式IC插座单元包括拉杆式40脚双列IC插座和2个20脚插针,所述拉杆式40脚双列IC插座分别与2个20脚插针连接,所述2个20脚插针还通过接线可分离地接合并电连接至单片机最小系统。
6.根据权利要求1所述的一种接线式全系列STC单片机开发板,其特征在于:所述外围功能模块包括电路模块扩展插槽,所述电路模块扩展插槽包括电路模块插座和连接插针,所述电路模块插座与连接插针连接,所述连接插针还通过接线可分离地接合并电连接至单片机最小系统。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种接线式全系列STC单片机开发板,其特征在于:所述外围功能模块包括按键电路、脉冲电路、LED灯单元、数模转换电路、模数转换电路、时钟电路、I2C串行总线单元、存储器、温度传感单元、放大器、红外收发单元、热敏传感单元、光敏传感单元、低通滤波电路、D触发器、蜂鸣器单元、程序下载电路、接线中继单元、继电器单元、开关信号单元、ULN2803单元和可调电阻单元,所述按键电路、脉冲电路、LED灯单元、数模转换电路、模数转换电路、时钟电路、I2C串行总线单元、存储器、温度传感单元、放大器、红外收发单元、热敏传感单元、光敏传感单元、低通滤波电路、D触发器、蜂鸣器单元、程序下载电路、接线中继单元、继电器单元、开关信号单元、ULN2803单元和可调电阻单元均通过接线可分离地接合并电连接至单片机最小系统。
8.根据权利要求7所述的一种接线式全系列STC单片机开发板,其特征在于:所述程序下载电路包括CH340G芯片、第二晶振、发光二极管和第一正电源,所述第二晶振、发光二极管和第一正电源均与CH340G芯片连接,所述CH340G芯片还通过接线可分离地接合并电连接至单片机最小系统。
9.根据权利要求7所述的一种接线式全系列STC单片机开发板,其特征在于:所述蜂鸣器单元包括第二正电源、第一电阻、PNP晶体管和蜂鸣器,所述第一电阻的一端通过接线可分离地接合并电连接至单片机最小系统,所述第一电阻的另一端与PNP晶体管的基极连接,所述第二正电源与PNP晶体管的发射极连接,所述PNP晶体管的集电极与蜂鸣器的一端连接,所述蜂鸣器的另一端接地。
10.根据权利要求7所述的一种接线式全系列STC单片机开发板,其特征在于:所述脉冲电路采用74HC00芯片,所述数模转换电路采用TLC549芯片,所述时钟电路采用PCF8563芯片,所述存储器采用AT24C02芯片,所述温度传感单元采用DS18B20温度传感器,所述放大器采用LM324芯片,所述低通滤波电路采用RC滤波器,所述D触发器采用CD4013芯片。
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