[实用新型]一种新型单面PCB玻纤板有效
申请号: | 201720019408.2 | 申请日: | 2017-01-09 |
公开(公告)号: | CN206365143U | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 曾相璜 | 申请(专利权)人: | 泉州金田电子线路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/05 |
代理公司: | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙)35221 | 代理人: | 林丽英 |
地址: | 362000 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 单面 pcb 玻纤板 | ||
1.一种新型单面PCB玻纤板,其特征在于:包括基板本体和导热金属体;该基板本体的对应LED贴片区开设有贯穿基板本体两面的安装孔,该安装孔的孔径小于LED贴片的贴片区,该安装孔呈T字型结构,包括横孔部和竖孔部;导热金属体呈与安装孔相适配的T型螺栓结构,导热金属体安装于安装孔内,基板本体的整个背面涂覆有导热金属层,该导热金属层与导热金属体紧密接触。
2.如权利要求1所述的一种新型单面PCB玻纤板,其特征在于:所述导热金属体采用铜金属或者铝金属,所述导热金属层为铝层或者锡层。
3.如权利要求1所述的一种新型单面PCB玻纤板,其特征在于:所述导热金属体的竖部伸出安装孔的竖孔部,导热金属层覆盖导热金属体的竖部设置。
4.如权利要求1或3所述的一种新型单面PCB玻纤板,其特征在于:所述导热金属体的竖部的自由端面呈波浪曲面结构,导热金属层具有对应覆盖该波浪曲面结构的波浪区。
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