[实用新型]一种LED灯PCB电路板有效
| 申请号： | 201720019350.1 | 申请日： | 2017-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN206365142U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 曾相璜 | 申请（专利权）人： | 泉州金田电子线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙)35221 | 代理人： | 林丽英 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led pcb 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯PCB电路板，其特征在于：包括铝基层、绝缘层及线路板层；该铝基层的上表面分布有复数个一级连接孔，该连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构；铝基层的上表面上，对应每相邻两两一级连接孔间还设有二级连接孔，该二级连接孔呈上窄下宽的圆锥台状结构，该二级连接孔的底面高于一级连接孔的底面；绝缘层一体成型在铝基层上，该绝缘层具有分别一体成型在一级连接孔内的一级连接锥块，以及一体成型在二级连接孔内的二级连接锥块。
2.如权利要求1所述的一种LED灯PCB电路板，其特征在于：所述一级连接孔内的底面上凸设有呈上宽下窄的三级圆锥台，对应绝缘层的一级连接锥块上凹设有对应三级圆锥台的三级圆锥孔。
3.如权利要求1所述的一种LED灯PCB电路板，其特征在于：所述复数个一级连接孔在铝基层的上表面呈错位式均匀排列分布，则二级连接孔在铝基层的上表面呈相应的错位式均匀排列分布。
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