[实用新型]一种金果猕猴桃种植装置

权利要求书

1.一种金果猕猴桃种植装置，包括陶瓷外壳(2)和内侧壁(6),其特征在于：所述陶瓷外壳(2)的内部安装有施肥槽(3)，所述施肥槽(3)的一侧安装有内侧壁(6)，所述内侧壁(6)的中心处设置有种植槽(1)，且内侧壁(6)的底端设置有渗水灌溉口(7)，所述渗水灌溉口(7)的上方安装有分流管(5)，所述分流管(5)的上方安装有温度监测器(4)，所述温度监测器(4)的一侧安装有湿度检测器(8)，所述内侧壁(6)的一侧安装有水源接口(10)，所述陶瓷外壳(2)的底端安装有固定装置(11)，所述陶瓷外壳(2)的外表面安装有触摸式控制显示屏(12)，所述触摸式控制显示屏(12)的一侧安装有记号定位器(14)，且记号定位器(14)与触摸式控制显示屏(12)电性连接，所述记号定位器(14)的上方安装有红外线信号发射器(13)，且红外线信号发射器(13)与触摸式控制显示屏(12)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种金果猕猴桃种植装置，其特征在于：所述分流管(5)的下方安装有喷水口(9)。

3.根据权利要求1所述的一种金果猕猴桃种植装置，其特征在于：所述固定装置(11)共设置有六个，且六个固定装置(11)均匀分布在陶瓷外壳(2)的底端。

4.根据权利要求1所述的一种金果猕猴桃种植装置，其特征在于：所述种植槽(1)贯穿性穿过内侧壁(6)。

5.根据权利要求1所述的一种金果猕猴桃种植装置，其特征在于：所述渗水灌溉口(7)环形分布在内侧壁(6)的底端。