[发明专利]一种水稻无土育秧稻壳基质板及制备方法在审

专利信息
申请号: 201711500151.3 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108029505A 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 杨振东;刘生才;高树林;姜鹏;杨振;杨新 申请(专利权)人: 哈尔滨东宇农业工程机械有限公司
主分类号: A01G24/25 分类号: A01G24/25;A01G24/22;A01G24/28;A01G24/00
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摘要:
搜索关键词: 一种 水稻 无土 育秧 稻壳 基质 制备 方法
【说明书】:

发明涉及一种水稻无土育秧稻壳基质板,由玉米秸秆、细草碳土、椰子壳粉、纸、及经膨化处理后的稻壳制成。本发明还提供该基质板的制备方法。本发明以稻壳基质板代替育苗土壤,能够培育出成秧率高、综合素质更好的水稻秧苗;省土、省工、省费用,机插取秧更均匀,漏秧率降低,机插苗丛间均匀一致,利于形成高光效群体。而且,机插后秧苗返青快,发根和分蘖早,能够实现机插高产高效。也更适用于机械化的快速作业方式和大面积推广应用。

技术领域

本发明涉及水稻无土育秧技术领域,具体是涉及一种水稻无土育秧稻壳基质板,还涉及了该稻壳基质板的制备方法。

背景技术

水稻作为我国农业生产中的主要种植作物之一,其种植技术、亩产量、经济效益等多方面现如今都已经有了显著提高,对保证我国粮食安全起到了重要作用;但水稻的技术与效益方面还有进一步提高的空间,特别是水稻种植环节中的育秧技术。常言说“秧好半年粮”,培育高素质的秧苗对提高稻米产量及质量至关重要。

目前普及的机插旱育秧,其育秧过程中为育好苗,需要采集壤土培育水稻秧苗,这即浪费了宝贵资源与人财力,又保证不了寒地育秧的秧苗质量。培育1公顷秧苗需要取营养土2.5立方米,即2500公斤沃土。由于水稻育秧的常年取土,优质土壤资源锐减,取土难度越来越大,取营养熟化的土壤更难。土壤是不可再生资源,是地球表面经过千百万年,在自然中通过生物循环逐渐形成的,是植物生长的基础。由于水稻育秧用土,每年农户乱挖滥采优质土壤,自然生态环境遭到了人为的破坏。

而且,农民们每年都要进行取土、粉碎、筛土、贮备、拌土拌肥及人工摆盘等繁琐操作过程,浪费大量人力物力。特别是我国北方水稻种植区域,还存在生育期短、活动积温少、生育前期长慢、中期高温时间短、后期降温快、低温冷害多等问题。因此,如何破解取土困难和取土造成环境破坏的现实问题,如何培育出插秧后返青快、适时进入分蘖的健壮秧苗尤为重要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种水稻无土育秧稻壳基质板,用以替代传统育秧的土壤,不必取土育秧,避免取土造成生态环境破坏,而且,能够培育出成秧率高、综合素质更好的水稻秧苗,节约高效,生态环保。

同时,本发明还提供了基质板的制备方法。

为解决上述技术问题,本发明提供以下技术方案:一种水稻无土育秧稻壳基质板,由玉米秸秆、细草碳土、椰子壳粉、纸、及经膨化处理后的稻壳制成。

在上述技术方案的基础上,按重量份数由30-35份的玉米秸秆、10-15份的细草碳土、10-15份的椰子壳粉、5-10份的纸、及30-35份经膨化处理后的稻壳制成。

在上述技术方案的基础上,按重量份数由33份的玉米秸秆、13份的细草碳土、13份的椰子壳粉、8份的纸、及33份经膨化处理后的稻壳制成。

一种水稻无土育秧稻壳基质板,该基质板底面为平面结构、顶面上均匀开设有若干个八面体结构的凹穴,且该基质板上均匀开设有若干个透水孔。

在上述技术方案的基础上,该基质板厚度为7-10毫米、长度为570毫米、宽度为270毫米;凹穴的深度为1.5毫米,且该基质板顶面上开设有按照横36×纵18矩形阵列分布的648个凹穴;透水孔直径为3毫米。

在上述技术方案的基础上,该基质板由玉米秸秆、细草碳土、椰子壳粉、纸、及经膨化处理后的稻壳制成。

在上述技术方案的基础上,该基质板按重量份数由30-35份的玉米秸秆、10-15份的细草碳土、10-15份的椰子壳粉、5-10份的纸、及30-35份经膨化处理后的稻壳制成。

在上述技术方案的基础上,该基质板按重量份数由33份的玉米秸秆、13份的细草碳土、13份的椰子壳粉、8份的纸、及33份经膨化处理后的稻壳制成。

一种水稻无土育秧稻壳基质板的制备方法,包括以下技术步骤:

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