[发明专利]一种高稳定性水基镀银保护剂及其制备方法

说明书

本发明提供一种高稳定性水基镀银保护剂，每1升所述高稳定性水基镀银保护剂包括以下组成成分：十八烷基硫醇40‑100g、三甲基巯基磷酸酯4‑10g、还原氧化石墨烯100mg、乳化剂40‑100g、稳定剂10g，其余为去离子水。本发明提供的高稳定性水基镀银保护剂采用稳定剂与石墨烯，提高了保护剂的使用寿命，提升了被保护金属的耐蚀性与抗变色性能，通过本发明保护剂保护的银镀层表面外观、性能均不受影响，能够保持电子产品耐硫化钾试验12分钟以上，保护时间大大提高。

技术领域

本发明涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种高稳定性水基镀银保护剂。

背景技术

金属银以其优良的性能并且相对较低的价格成为了目前应用最为广泛的贵金属之一，在各金属中银具有最好的导电性，且具有良好的热导性、钎焊性、耐蚀性及稳定性，因此金属银在通讯、电子、电工产品中的应用特别广泛。但银毕竟属于贵金属，所以银一般作为镀层来提高金属基体零部件的各项性能，但如果长期暴露于工作环境中，镀银层容易受到硫化物及卤化物等物质的腐蚀，使表面发生变色，影响其产品性能。

近年来，镀银层表面腐蚀变色的问题引起了科研工作者的广泛关注。目前银的化学钝化及电化学钝化得到了广泛的研究，在银表面形成铬酸盐层后可以提高镀银层的耐蚀性，但是铬酸盐的机械稳定性较差，复杂结构和棱角部位难以覆膜，并且六价铬有毒、污染环境，需要以较高的代价来处理废水。针对以上问题，目前相关的研究主要以银保护剂为研究重点，通过保护剂与镀银层作用形成一层单分子自组装膜，对银进行有效保护。

目前在应用方面，银保护剂分为溶剂型银保护剂及水溶性银保护剂，溶剂型银保护剂的溶剂为油性的有机溶剂，以硫醇类化合物为成膜物质，从保护效果来看，溶剂型保护剂优于水溶性型保护剂，但是溶剂型保护剂在生产过程中的后处理环节比较复杂，镀银工件浸过保护剂后需要将表面的有机溶剂烘干，需要更多的时间和财力物力，提高了生产成本。而水溶性保护剂在后处理中只需水洗烘干即可。但是水溶性保护剂也有其自身缺陷，主要体现在保护剂本身的稳定性较差、在银表面形成的保护层的稳定性较差、对银表面的保护效果仍需提高。

发明内容

针对目前银保护剂技术上的不足，本发明提供一种高稳定性水基镀银保护剂，能够使被保护的镀银件获得更高的稳定性，保护时间大大提高，银镀层表面外观和性能均不受影响，且自身稳定性好。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案是，一种高稳定性水基镀银保护剂，每1升所述高稳定性水基镀银保护剂包括以下组成成分：十八烷基硫醇40-100g、三甲基巯基磷酸酯4-10g、还原氧化石墨烯100mg、乳化剂40-100g、稳定剂10g，其余为去离子水。

其中，所述乳化剂为平平加O、烷基酚聚氧乙烯醚、油醇聚氧乙烯醚中的一种或多种。

其中，所述乳化剂为中分子表面活性剂，分子量在1000-3000。

其中，所述稳定剂为6-巯基己酸、巯基琥珀酸、二巯丁二酸、2，3-二巯基琥珀酸中的一种或多种。

其中，每1升所述高稳定性水基镀银保护剂包括以下组成成分：

十八烷基硫醇 60g

三甲基巯基磷酸酯 6g

还原氧化石墨烯 100mg

乳化剂 60g

稳定剂 10g

其余为去离子水。

其中，每1升所述高稳定性水基镀银保护剂包括以下组成成分：

十八烷基硫醇 80g

三甲基巯基磷酸酯 8g

还原氧化石墨烯 100mg

乳化剂 60g