[发明专利]一种卡接式散热器

说明书

本发明公开了一种卡接式散热器，旨在提供一种便于加工，节约能耗卡接式散热器；其技术方案是：包括均热板，所述的均热板上连接有翅片，所述均热板上设有多个平行排布的连接件，所述的翅片上设有多个与连接件相适配的连接部，所述的连接件与连所述的接部卡接。

技术领域

本发明涉及电子元器件散热，具体为一种卡接式散热器。

背景技术

智能化设备、物联网的发展加速了芯片的性能要求，高度集成化的芯片上会伴随较高的热流密度，严重影响设备的响应速率。然而仅在在芯片上增设风扇、散热翅片的单相冷却技术已经不能满足现存芯片高热流密度的问题。相比传统的风冷技术、液冷技术，相变传热技术是目前研究最为广泛的热控制技术之一，尤其借助液态工质蒸发与冷凝的均热板技术，由其组成的复合散热模组，可广泛应用于笔记本，移动设备等高功耗电子元器件散热场合。

均热板是一种利用工质相变传热性质的元件，同时，也是一种基于传统热管演变而成的平板式热管，具有结构简单，安装方便，质量轻等优点。但面临几百瓦数的高功率芯片散热问题时，在均热板盖上设置铝制翅片。但是，目前市场上的散热器通常需要通过焊接的方式固定翅片和均热板，制作难度较大，能耗浪费高。

发明内容

本发明的目的为解决上述存在的技术问题，提供一种便于加工，节约能耗的卡接式散热器。

为实现此目的，本发明采用的技术方案是：

一种卡接式散热器，包括均热板，所述的均热板上连接有翅片，所述均热板上设有多个平行排布的连接件，所述的翅片上设有多个与连接件相适配的连接部，所述的连接件与所述的连接部卡接。

作为本发明的进一步优选，上述的一种卡接式散热器，所述的均热板包括蒸发面和冷凝面，所述的蒸发面和冷凝面形成一密闭腔体，所述蒸发面内表面设有第一毛细层，所述冷凝面内表面设有第二毛细层。

作为本发明的进一步优选，上述的一种卡接式散热器，所述的冷凝面设有多个凸条状的连接件，所述的连接件与冷凝面一体成型，所述的翅片上设有多个凹槽状连接部，所述的连接件卡接在连接部内。

作为本发明的进一步优选，上述的一种卡接式散热器，所述的冷凝面设有多个凹槽的连接件，所述的连接件与冷凝面一体成型，所述的翅片上设有多个凸块状的连接部，所述的连接部卡接在连接件内。

作为本发明的进一步优选，上述的一种卡接式散热器，所述密闭腔体内设有多个平行排布的铜柱。

作为本发明的进一步优选，上述的一种卡接式散热器，所述的铜柱上烧结有铜粉环。

作为本发明的进一步优选，上述的一种卡接式散热器，所述的均热板为铜均热板。

本发明相比现有技术具有如下有益效果：

1、本发明提供的技术方案采用卡接挤压的方式固定翅片和散热，制作工艺简单，产品性能优良。

2、本发明提供的技术方案在冷凝面和蒸发面设有毛细层，散热性能优良。

3、本发明提供的技术方案在冷凝面和蒸发面之间设有铜粉环，进一步提高散热性能优良。

附图说明

图1为本发明的第一实施例的外观立体示意图；

图2为图1侧视图；

图3为图1中上均热板结构示意图；

图4为实施例1中上均热板和翅片连接示意图；

图5为本发明的第二实施例的外观立体示意图；

图6为图5侧视图；

图7为图5中上均热板结构示意图；