[发明专利]一种键盘涂胶方法

说明书

本发明涉及键盘生产领域，具体公开了一种键盘涂胶方法，包括以下步骤：(一)制板，在底板上开设多个储胶机构；清除底板上的灰尘，并将底板、隔层和顶板贴在一起形成键盘，并在顶板上标记出储胶槽的位置；(二)涂胶，在键盘的顶板上涂上导电胶；(三)打孔，在顶板上的标记处钻出出胶孔；再在组成环状的出胶孔的中心处钻出进胶孔；(四)热压，从进胶孔上方向进胶孔内吹入温度高于导电胶熔点的螺旋形热气流，向出胶孔内伸入中空的管道，并通过管道向外抽气，直到管道内不再有导电胶流出。本方案可以避免底板和隔层之间的导电胶堆积。

技术领域

本发明涉及键盘生产领域，尤其涉及键盘电路生产。

背景技术

目前的键盘一般为贴合的底板、隔层和顶板，键盘各层上设置有复杂的电路，顶板上设置有连通外部的线路和与连通外部的线路连通的导电胶。键盘生产前，一般先设置至少两个定位孔，方便对键盘进行定位，并在工作台上设置多个与定位孔一一对应的定位柱，定位时将定位柱穿过定位孔即可。

对键盘涂导电胶时，先将粘稠状的导电胶涂在键盘表面，然后使导电胶冷却；再对键盘打孔，热压时，孔周围残留的导电胶熔化，并沿着孔下流，将顶板上连通外部的线路与底板上的线路连通。但是熔化的导电胶沿着孔下流到键盘中后，而键盘隔层和底板之间仍留有缝隙，粘稠状的导电胶沿着键盘两层之间的缝隙流动，会堆积在底板和隔层之间，也难以控制流入键盘两层结构之间的导电胶的量，以及键盘两层结构之间导电胶的形状，同时难以避免导电胶与键盘内部电路接触，无法完全避免键盘内部电路粘连。其次，熔化后的导电胶呈粘稠状，由于导电胶分子之间的表面张力，静止状态下，导电胶难以自动落入孔中。

发明内容

本发明的目的在于提供一种避免底板和隔层之间的导电胶堆积的键盘涂胶方法。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种键盘涂胶方法，包括以下步骤：

(一)制板，在底板上开设多个储胶机构，储胶机构包括呈环形分布的多个储胶槽；清除底板上的灰尘，并从上至下的将底板、隔层和顶板贴在一起形成键盘，并在顶板上标记出储胶槽的位置；

(二)涂胶，在键盘的顶板上涂上导电胶；

(三)打孔，导电胶冷却后，在顶板上的标记处钻出出胶孔，出胶孔贯穿顶板和隔层；再在组成环状的出胶孔的中心处钻出进胶孔，进胶孔贯穿顶板和隔层，且出胶孔的孔径为进胶孔孔径1/2～1/4；

(四)热压，从进胶孔上方向进胶孔内吹入温度高于导电胶熔点的螺旋形热气流，顶板上的导电胶熔化并从进胶孔流入进胶孔2～4s后，向出胶孔内伸入中空的管道，并通过管道向外抽气，直到管道内不再有导电胶流出。

步骤(四)热压时，从上方向进胶孔内吹入温度螺旋形热气流时，热量可以传递到顶板和顶板表面的导电胶上，由于螺旋形热气流的温度高于导电胶熔点，所以导电胶熔化。而螺旋形热气流对熔化后粘稠状的导电胶起到搅拌作用，使顶板上的导电胶不断流动，促进导电胶流入进胶孔内，而在导电胶开始进入进胶孔后，由于导电胶分子之间的表面张力，位于顶板上表面的导电胶也开始向进胶孔流动，最后进入进胶孔内。顶板上的导电胶受到螺旋形热气流的风力作用，导电胶沿着进胶孔内壁流动方向倾斜的向下流动，导电胶与进胶孔内壁的接触面积增大，进胶孔内壁可以与导电胶接触的面积增大，可以附着导电胶的面积增大，导电效果更好。

管道向上抽气时，储胶槽和出胶孔内的空气被抽出，储胶槽和出胶孔内形成负压，落到进胶孔底部的导电胶在储胶槽负压的作用下向储胶槽运动，最后流入储胶槽内，被管道抽出。

本方案的有益效果为：(一)储胶槽可以起到储存导电胶的作用，流到底板和隔层之间的缝隙内的导电胶不会继续向外扩散，所以可以避免导电胶与底板和隔层的接触面积过大，避免导电胶与底板和隔层上的另外的电路接触，避免电路之间相互影响。