[发明专利]一种高精度接触式辅助测试治具及其工作方法

说明书

本发明提供一种高精度接触式辅助测试治具及其工作方法，包括机构外框架单元、测试单元、压合单元及成像单元。所述的高精度接触式测试机构，其结构合理，可以用于各种接触式测试的电路板的电测试，包括电阻测试，电容测试，短路测试，通路测试等。检测精度高，准确性好。成像单元采用背面采光的结构方式，避免的正面补光所产生的反光问题，大大提高了测试精度，提高生产效率。其工作方法合理，易于实现，直接接触对位测试，不需要探针接触测试，测试方便，结果准确性和稳定性，不会破坏被检测产品。

技术领域

本发明属于DT测试治具领域，尤其涉及一种高精度接触式测试机构，特别但不限于超薄柔性电路板的ICT测试。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

在生产柔性电路板过程中，为了保证所生产的柔性电路板是合格的，需要对每个柔性电路板进行测试，包含对柔性电路板（FPC）产品开路、短路、电容、电阻、电感及开关等原件测试。现在主要用来测试柔性电路板DT测试治具是通过人工放料，手动调节，通过治具上面的显示屏调节千分尺来实现产品对位。这种测试方法不仅耗费时间，而且也很难保证产品测量的可靠性。并且，目前主要用于柔性电路板测试的DT治具，大都是通过手动调节测试，对测试的精度有很大的影响，也耗费很长的时间，即使是自动测试治具，也未能提供一种对超薄柔性电路板的固定测试方法，只适用于对一般的柔性电路板测试，若用于对高精密、超薄柔性电路板测试，对位精度很难保证。

此外，现有的ICT测试治具只能测量较厚较大的柔性电路板，而现阶段，柔性电路板的发展趋势是精密化、小型化、轻型化。传统的测试方法不能有效的对其测量，误差较大。并且，由于超薄柔性电路板的厚度很薄，只有0.04mm及以下，现有技术的柔性电路板测试的DT治具，无法对超薄柔性电路板进行定位、固定和检测。

并且，目前DT测试治具的CCD自动对位捕捉，其光源主要通过正面打光，这种方法并不适用于一些反光材质的FPC板带的测试，正面打光由于光源发散，对于会反光的材质，测试会影响CCD捕捉精度。若采用聚光的机构，便不利于产品的测试。

因此，上述问题亟待解决。

现有技术提供了一种DT测试治具，在该专利中提供了一种气动压紧FPC板进行对位。对FPC板上PIN点的接触是通过同样是金手指接触进行测量，相比探针式测试优点是基本检测电路板上金手指的压伤问题，探针通过点接触，容易压伤产品的PIN点，可能造成接触不良的现场。本申请与它的区别：1.本申请采用放置产品后，自动吸附产品，不需要人为手动下压，直接自动下压。2.产品PIN点接触测试不是通过探针，而是通过直接与另一FPC转接板PIN点接触实现测试。本申请的优点在于可以快速实现自动对位测试，合格率大大提高，提高了工作效率。

现有技术还提供了一个ICT测试治具。然而其具有以下缺陷：1.它采用的是CCD捕捉正面打光，这种效果只适用于不具有反光材质的FPC板，若材质反光，会音响CCD捕捉位置精度，本申请提供了一种全新的通过背面打光的结构，可解决上述问题。2.它所采用的自动对位方式是通过CCD模组移动实现自动对位捕捉，本申请采用移动FPC转接板实现0.005mm精度微调自动对位，这种对位方式的好处可以有效的提高对位精度。3.它的机构产品载台不适合对规格小、轻薄、精度高的FPC板的固定。本申请提供了一种固定这种超薄高精密的FPC板的结构。

发明内容

发明目的：为了克服以上不足，本发明的目的是提供一种高精度接触式辅助测试治具，可以测试厚度为0.04mm及以下的超薄柔性电路板，并且具有自动对位功能，且对位精度高，接触位置完成后，再进行柔软的压头进行辅助压合接触，让FPC测试板可与超薄柔性电路的的PIN点充分接触，能够实现自动化测试，大大提高了测试精度，提升稳定性，提高生产效率。此外，采用背面采光的结构方式，避免的正面补光所产生的反光问题，大大提高了测试精度，提高生产效率。