[发明专利]一种非晶合金外壳

说明书

本发明公开了一种非晶合金外壳，包括具有至少一个壁的外壳主体，其特征在于，该外壳主体的至少一部分由非晶合金材料制备而成；其中，非晶合金材料的硬度在350Hv以上，非晶合金材料的相对磁导率小于1.02。本发明的非晶合金外壳具有强度高、相对磁导率低的特点，不会与电子元器件发生耦合反应，不影响信号传输。

技术领域

本发明涉及一种外壳，尤其涉及一种非晶合金外壳。

背景技术

目前，如手机、平板电脑、VR眼镜、无人机等电子设备可以从功能上被分为两部分：电子部分，用于提供电子设备的功能效用；外框部分，用于对电子部分提供物理保护。同时由于电子产品的便携性需求日益条，兼顾于保护性和便携性两种需求，使外框材料的选择面临更高的挑战。

现有常规使用的材料为铝合金或者不锈钢材质，铝合金在比重方面具有很大优势，不过强度方面往往难以满足对内部硬件的有力保护。不锈钢材质的强度足以支撑目前的产品需求，但由于比重高，往往会增加整机的重量降低便携性，又是出于折中的考虑会采用不锈钢来制作中框，用塑料等其他较轻的材质来覆盖住其他相对不重要的部位，但是这种方式又会使电子硬件难以得到充分的保护。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种非晶合金外壳，它具有强度高、相对磁导率低的特点，不会与电子元器件发生耦合反应，不影响信号传输。

本发明的目的采用如下技术方案实现：

一种非晶合金外壳，包括具有至少一个壁的外壳主体，其特征在于，该外壳主体的至少一部分由非晶合金材料制备而成；其中，非晶合金材料的硬度在350Hv以上，非晶合金材料的相对磁导率小于1.02。

进一步地，所述非晶合金材料的相对磁导率小于1。

进一步地，所述非晶合金材料为具有如下通式的镍基非晶合金基体：NidNbe Rf，其中，d，e，f为对应元素的重量百分比，48％≤d≤60％，21％≤e≤36.9％，4.8％≤f≤29％，且d+e+f＝1，R为Ti、B、Sn、Co中的一种或两种以上。

进一步地，所述外壳的制作方法为：将配方量的各金属原料进行混合，在10^-3至10^-4MPa的真空度下，加热至1100-1500℃后，重力铸造成型后，冷却至室温，得到外壳。

进一步地，所述非晶合金材料为Ni60Nb21Ti7Sn8B4。

进一步地，所述非晶合金材料为具有如下通式的锆基非晶合金基体：ZraCubXc，其中，a，b，c为对应元素的重量百分比，50％≤a≤59.67％，12.98％≤b≤25％，25％≤c≤28.9％，且a+b+c＝1，X为Ni、Al、Nb、Y、Sc、Hf、Ti中的一种或两种以上。

进一步地，所述外壳的制作方法为：将配方量的各金属原料进行混合，在10^-1至10^-2MPa的真空度下加热至900-1300℃后，采用压铸成型后，冷却至室温，得到外壳。

进一步地，非晶合金材料为钛基非晶合金基体，其通式为：TigMh，其中，g、h为对应元素的重量百分比，30％≤g≤55％，45％≤h≤70％，g+h＝1；M为Zr、Cu、Ni和Be中的至少一种。

进一步地，非晶合金材料为锆基非晶合金基体，其通式为：ZriAljNkTio，其中，i、j、k、o为对应元素的重量百分比，45％≤i≤63％，10％≤j≤17％，15％≤k≤45％，4％≤o≤10％，i+j+k+o＝1；N为Cu和Ni中的至少一种。

进一步地，所述非晶合金外壳选自蜂窝电话，平板电脑，PDA，便携式计算机，数码相机，导航仪，无人机，遥控机器人，VR眼镜中的一种设备的外壳。

本发明的有益效果在于：