[发明专利]绝缘胶排泡结构

说明书

一种绝缘胶排泡结构，系包括一感测膜、一保护膜、以及至少一绝缘胶层。其中，保护膜系覆盖于感测膜之上，至少一绝缘胶层系设置于感测膜与保护膜之间，且在其边缘系环设有至少一排泡间隔。本发明所揭露之排泡间隔较佳地可设计为一矩形、三角形、或半圆形，以俾使绝缘胶层与相邻感测膜界面上之气泡可由此些排泡间隔逸散。本发明无须使用习知之高温、高压、或真空环境，亦可广泛兼用于胶着材料为胶状与胶膜类的设计，兼具较广的应用范畴与较佳之产业应用性。

技术领域

本发明系有关于一种排泡结构，特别是一种在绝缘胶成型边缘设计有间隔，以作为排气之绝缘胶排泡结构。

背景技术

一般而言，感测器是一种能感受外在讯号的变化并按照一定规律转换成可用输出讯号的器件或装置，通常包括有敏感元件与转换元件等组成。举例来说，触控感测器(sensor)可以接收触头(包括使用者之手指或者胶笔等)输入讯号的刺激，并利用感测元件感知其压力、热能或红外线的改变，以作出反应的输出讯号。然而，以MMF感测器为例，由于其封装过程中并无法使用传统之高温高压环境来固化其内部之胶着材料，而仅能选以低温之紫外线固化制程来取代，如此一来，胶着材料与载板或芯片界面间因黏合时而产生的许多气泡，将可能造成胶着材料中形成各种空腔(cavity)，而大大地影响产品的可靠度(reliability)、质量(quality)甚至功能(function)。

通常来说，胶着材料贴合间最重要的克服点就在于，如何在贴合步骤后以维持胶着材料与载板或芯片界面完整度的情况下，将这些气泡与空腔排除。目前已知，传统气泡排除的方法包括：将透过胶着材料互相贴合的元件放置于真空气压腔室(如高压器)里，并且施予足够的压力以排除其中的气泡。然而，此种气泡排除的方法由于使用气压腔室而有其他缺点，并且使其气泡排除的效率亦受到环境的限制。先前技术更有利用模压胶体成型过程中短暂的高温条件，使胶着材料之胶层气泡排出。或是藉由真空方式使气泡由胶着材料之胶层排除，抑或是藉由调整后段的制程参数及制具，以达到芯片或载板与胶着材料界面间达到无气泡之目标。不过，这些传统的方式不仅都具有制程条件较窄的问题，对于较大面积的胶着材料而言，因其短暂特性的改变往往效果是相当有限而不佳的。

再者，以真空方式使气泡由胶着材料之胶层排除的这种作法，通常仅限于胶着材料为胶状类(paste)而非胶膜类(film)，其使用范围更为局限，而且效果的作用程度亦会受到材料种类所影响，因此应用范围也相当地窄小。除此之外，若想利用后段的滚压制程来消除界面上的气泡，由于其胶着材料在成型边上是满版的覆盖设计，而不具有空隙，因此此种作法也是无法完全有效的。

是以，本发明人系有感于上述缺失之可改善，且依据多年来从事此方面之相关经验，悉心观察且研究之，并配合学理之运用，而提出一种设计新颖且有效改善上述缺失之本发明，其系揭露一种绝缘胶排泡结构，其具体之架构及实施方式将详述于下。

发明内容

为解决习知技术存在的问题，本发明之一目的系在于提供一种绝缘胶排泡结构，其系针对现行的胶着材料排泡设计作一改良，相较于习知技术，此种新颖的排泡设计结构系有助于提供较佳的排泡质量与排泡效果。

本发明之又一目的系在于提供一种绝缘胶排泡结构，其系增加胶着材料与保护层膜之间的空隙，并利用这些空隙来使胶着材料(例如绝缘胶)界面上之气泡逸散，藉此提升本发明排泡结构的排泡效果与能力。

本发明之再一目的系在于提供一种绝缘胶排泡结构，此排泡设计结构不仅无须使用到习知之高温、高压、或真空环境，在无形中降低后段制程之成本与复杂度，除此之外，亦可广泛兼用于胶着材料为胶状与胶膜类的设计，皆可应用本发明，在无形中提高本发明所能应用之范畴，并增进其产业应用性。

鉴于以上，本发明系揭露一种绝缘胶排泡结构，其系包括一感测膜、一保护膜、以及至少一绝缘胶层。其中，保护膜系覆盖于感测膜之上，至少一绝缘胶层系设置于感测膜与保护膜之间，且在其边缘系环设有至少一排泡间隔。