[发明专利]气液管路混合控制装置

说明书

本发明公开一种气液管路混合控制装置，包括集成板(10)和气动控制元件，所述气动控制元件安装于所述集成板(10)，所述集成板(10)的内部包括沿厚度方向分布的至少一层恒温循环液通道(11)和至少一层气道(12)，所述气动控制元件与所述气道(12)连通。本发明的气液管路混合控制装置将多数量多种类的气动控制元件集成在一个集成板上，节省了大量的空间。此外，集成板内置有恒温循环液通道和气道。使得根据使用的要求和流量的需要，气动控制元件连通使用气道；恒温循环液通道使得恒温循环液通过，可有效的控制整个集成板的温度，整个集成板的温度又会传递到气道，从而达到气体高效恒温的效果。

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种气液管路混合控制装置。

背景技术

随着高新科技的迅猛发展，半导体行业的生产制造水平也日渐提高，而气液管路控制及应用几乎是每个半导体设备上不可或缺的重要组成部分。

目前传统的气液管路布置方法多为简单外管路连接，金属管或塑料软管，再加上其中的阀、流量计等，占用空间比较庞大。现有的简单布置是将流量计、隔膜阀等元器件均固定在一个平板上，然后采用焊接的金属管连接，在此基础上如果想实现整个气路的温度控制，比较困难。目前传统的这种温控方法就是在每一根管路上缠绕加热丝，且包裹保温棉，最终会影响外观，且热损耗比较大。更重要的是，采用电热丝能够加热到某个温度，但并不能很快降温到某个温度，因此温控效果比较差，投入的成本也高，温控效率很低。

现有技术的半导体设备仪器尤其是检测仪器都需要占地面积，并且需要温度精确。因此，传统的管路方式很难满足实际的应用要求。

发明内容

本发明鉴于上述技术问题而提出，目的在于提供一种气液管路混合控制装置，按需要实现了气路布置特定的高度集中，且既可以满足气路的特定原理的功能，又可以实现整个集成板的高效温控。

本发明的气液管路混合控制装置包括集成板和气动控制元件，所述气动控制元件安装于所述集成板，所述集成板的内部包括沿厚度方向分布的至少一层恒温循环液通道和至少一层气道，所述气动控制元件与所述气道连通。本发明的气液管路混合控制装置在节省空间的同时，还能根据使用的要求和流量的需要，气动控制元件相互连通，保证气体的高效恒温。

在本发明的气液管路混合控制装置中，优选为，所述恒温循环液通道包括多个分液道，所述分液道的端口形成在所述集成板的侧面上，并垂直于所对应的所述集成板的侧面向所述集成板的内部延伸；所述气道包括多个分气道，所述分气道的端口形成在所述集成板的侧面上，并垂直于所对应的所述集成板的侧面向所述集成板的内部延伸。

在本发明的气液管路混合控制装置中，优选为，所述分液道的端口和所述分气道的端口分别安装有可拆卸的堵塞块，以形成闭合通路。

在本发明的气液管路混合控制装置中，优选为，所述集成板的板面上设有用于固定安装所述气动控制元件的气动元件安装孔，所述气道内设有通向所述集成板的板面的通孔，所述气动控制元件连通于所述通孔。

在本发明的气液管路混合控制装置中，优选为，所述气动控制元件包括流量计和/或隔膜阀，所述流量计和/或所述隔膜阀底部设有用于连通所述气道的进气孔和出气孔。

在本发明的气液管路混合控制装置中，优选为，所述集成板的内部包括沿厚度方向从下向上依次分层分布的恒温循环液通道、第一气道和第二气道，所述第一气道和所述第二气道在空间交错布置，所述流量计和/或所述隔膜阀安装在所述第一气道和所述第二气道的空间交错处。

在本发明的气液管路混合控制装置中，优选为，所述第一气道和所述第二气道相互连通。

在本发明的气液管路混合控制装置中，优选为，所述气动控制元件还包括单向阀、气路接头和焊接硬管，所述单向阀和所述气路接头固定于所述气动元件安装孔内，所述单向阀和所述气路接头通过所述焊接硬管连通。