[发明专利]一种印刷机5度刮刀装置在审
申请号: | 201711473677.7 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN109986870A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 邵林 | 申请(专利权)人: | 天津市中环通讯技术有限公司 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刮刀片 印刷机 滑槽 卡板 刮刀装置 锡膏印刷 锡膏 锡膏印刷过程 底板 印刷 状态稳定 固定环 活动套 连接柱 螺纹圈 伸缩柱 适配性 底盘 顶盘 滑杆 滑块 立柱 斜杆 悬臂 轴臂 报废 | ||
本发明公开了一种印刷机5度刮刀装置,包括印刷底板、滑块、轴臂、第一滑槽、顶板、第二滑槽、顶盘、立柱、螺纹圈、活动套、斜杆、连接柱、滑杆、第三滑槽、固定环、伸缩柱、卡板、刮刀片和底盘。本发明的有益效果是:通过设置刮刀片,刮刀片安装在印刷机印刷悬臂上,在锡膏印刷过程中,锡膏流动性增大,确保锡膏印刷后状态稳定,避免锡膏印刷不良,减少锡膏报废,节省成本。通过设置卡板,因而卡板会对刮刀片进行固定,一方面会使得通过这种方式便于进行对其进行更换刮刀片,操作起来也比较的简单,另一方面会使得可以根据不同的刮刀片的直径进行任意的调节,装置的适配性更强。
技术领域
本发明涉及一种刮刀装置,具体为一种印刷机5度刮刀装置,属于锡膏印刷应用领域。
背景技术
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂状混合物。在锡膏印刷过程中,锡膏在印刷过程中流动性差,经常出现印刷不良,导致印刷后PCB板上的锡膏被洗掉,造成锡膏报废,增加成本。
因而需要一种刮刀可以将锡膏进行刮取,增大锡膏的可流动性,但是现有的印刷机5度刮刀装置在使用时仍然存在一定缺陷,现有的印刷机5度刮刀装置容易出现刮刀片不好进行更换的情况,并且无法根据不同的刮刀片的直径进行调节对刮刀片进行固定的固定装置的直径,且装置的设计大多复杂麻烦,原理不方便操作,且无法做到小能耗大输出。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决现有的印刷机5度刮刀装置在使用时仍然存在一定缺陷,现有的印刷机5度刮刀装置容易出现刮刀片不好进行更换的情况,并且无法根据不同的刮刀片的直径进行调节对刮刀片进行固定的固定装置的直径,且装置的设计大多复杂麻烦,原理不方便操作,且无法做到小能耗大输出的问题而提供一种印刷机5度刮刀装置。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种印刷机5度刮刀装置,包括印刷底板、轴臂、顶板、顶盘、立柱、螺纹圈、连接柱、滑杆、第三滑槽、卡板、刮刀片和底盘,所述印刷底板上一侧边沿处设置有轴臂,且所述轴臂上嵌设有第一滑槽,且所述第一滑槽上卡接有顶板,且所述顶板的下方设置有立柱,所述立柱的底端位于底盘上,且所述底盘上立柱的一侧设置有三组第三滑槽,且所述第三滑槽上贯穿有滑杆,且所述滑杆的底端侧壁上连接有伸缩柱,且所述伸缩柱的顶端设置有卡板,且所述卡板卡接有刮刀片。
优选的,所述轴臂的底端外壁上与印刷底板的连接处套接有滑块,且所述滑块与印刷底板之间呈活动连接。
优选的,所述顶板的底端对称嵌设有两组第二滑槽,且所述第二滑槽内卡接有顶盘,所述顶盘的底端通过螺纹圈连接立柱,且所述立柱通过螺纹圈与顶盘之间呈活动连接,且所述顶盘的直径与立柱的直径相匹配。
优选的,所述立柱的外壁上套接有活动套,且所述活动套的侧壁上连接有三组斜杆,且所述斜杆的另一端位于连接柱上,所述连接柱位于滑杆的顶端侧壁上。
优选的,所述底盘上三组滑杆之间所形成的区域空间呈三角形结构,且所述滑杆的外壁上与第三滑槽连接处套接有固定环,且所述固定环的内壁直径与滑杆的直径相匹配。
优选的,所述滑杆的底端贯穿于底盘,且所述刮刀片与印刷底板之间呈对称设置。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、通过设置刮刀片,刮刀片安装在印刷机印刷悬臂上,在锡膏印刷过程中,锡膏流动性增大,确保锡膏印刷后状态稳定,避免锡膏印刷不良,减少锡膏报废,节省成本。
2、通过设置卡板,因而卡板会对刮刀片进行固定,一方面会使得通过这种方式便于进行对其进行更换刮刀片,操作起来也比较的简单,另一方面会使得可以根据不同的刮刀片的直径进行任意的调节,装置的适配性更强。
3、通过设置第二滑槽,因而通过两组刮刀来回的对锡膏进行刮取,使得锡膏流动性增大。
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