[发明专利]四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置及其方法在审
| 申请号： | 201711471009.0 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN107971645A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 赵裕兴;陈宇 | 申请（专利权）人： | 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/06;B23K26/064;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所32237 | 代理人： | 王玉国 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 晶圆免涂覆 激光 表面 切割 装置 及其 方法 | ||
1.四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置，其特征在于：皮秒激光器(1)的光路输出端布置第一反射镜(2)，第一反射镜(2)反射光路上依次布置有扩束镜(3)、第一偏振波片(4)、偏振分光片(5)、第二反射镜(6)、第二偏振波片(7)、第三反射镜(8)以及激光切割头，所述激光切割头包含一维激光光束分束元件(9)和激光聚焦镜(10)，激光聚焦镜(10)的上部通过位置旋转调节机构安装一维激光光束分束元件(9)，可通过调节位置旋转调节机构调整分光光束位置，激光聚焦镜(10)的光路输出端正对于待加工平台(12)上的四元LED晶圆产品的表面。
2.根据权利要求1所述的四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置，其特征在于：所述第一偏振波片(4)为1/2λ波片。
3.根据权利要求1所述的四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置，其特征在于：所述第二偏振波片(7)为1/2λ波片。
4.根据权利要求1所述的四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置，其特征在于：所述扩束镜(3)与皮秒激光器出口的距离为20cm～50cm。
5.根据权利要求1所述的四元LED晶圆免涂覆激光表面切割装置，其特征在于：所述激光聚焦镜(10)下方设有吸气装置(11)。
6.权利要求1所述的装置实现四元LED晶圆免涂覆激光表面切割方法，其特征在于：皮秒激光器(1)发射出激光，通过第一反射镜(2)将光束反射入射到扩束镜(3)，扩束镜(3)对激光进行准直和扩束，改善激光的准直度，使发射的光束直径增大；再入射到第一偏振波片(4)和偏振分光片(5)，通过旋转偏振波片角度对激光功率进行衰减；再经第二反射镜(6)入射到第二偏振波片(7)，通过旋转偏振波片角度调节激光光束偏振态；再经第三反射镜(8)入射到激光切割头，激光切割头内的一维激光光束分束元件(9)对激光光束进行分光，可通过调节位置旋转调节机构调整分光光束位置，实现多光束连续加工，分光后的多光束进入激光聚焦镜(10)，激光聚焦镜(10)使光束汇聚聚焦到待加工的四元LED晶圆产品的表面，以瞬间融化材料进行加工。
7.根据权利要求6所述的四元LED晶圆免涂覆激光表面切割方法，其特征在于：所述皮秒激光器(1)发射出1064或532nm波段的激光。
8.根据权利要求6所述的四元LED晶圆免涂覆激光表面切割方法，其特征在于：所述扩束镜(3)与皮秒激光器出口的距离为20cm～50cm。
9.根据权利要求6所述的四元LED晶圆免涂覆激光表面切割方法，其特征在于：由吸气装置(11)通过负压将激光高温熔融气化四元LED晶圆后形成的熔渣从吸气孔全部吸走。
10.根据权利要求9所述的四元LED晶圆免涂覆激光表面切割方法，其特征在于：所述吸气装置(11)接口的负压为0.5MPa～1MPa。
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