[发明专利]生产键盘的冲床装置

说明书

本发明公开了生产键盘的冲床装置，包括钻床主轴和供钻床主轴运行的供电单元，钻床主轴底部设有与钻床主轴可拆卸连接的钻头，钻头截面呈锥台状，且钻头下表面直径是钻头上表面直径的两倍，钻床主轴呈中空结构，钻床两侧设有风口，钻床主轴内设有通管，通管一端设有两个与通管连通的支管，支管连通风口，钻床主轴上设有转动接头，转动接头内设有空腔，转动接头上设有与空腔连通的排泄孔，通管另一端连通空腔，还包括连接管和驱动单元，位于钻床主轴一侧设有活塞箱，活塞箱与排泄孔通过连接管连通活塞箱，活塞箱内设有活塞杆，活塞杆与驱动单元连接，驱动单元供活塞杆沿着活塞箱往复运动。粘黏性在离心力以及加热的状态下，逐渐减小，不会粘黏在钻头上。

技术领域

本发明属于键盘加工的技术领域，特别涉及一种生产键盘的冲床装置。

背景技术

在键盘生产工艺中，将键盘的输出部表面贴上加强片，并在输出部与本体部的连接处贴上背胶得到半成品，然后需要使用冲床再在半成品上打孔，再将银浆热压，使得银浆融化后通过孔进入电路层，通过银浆通电来控制键盘的使用。

现有技术中，冲床包括工作平台，工作平台用支撑座支撑，工作平台的表面上设置有放置模具，放置模具用于放置半成品，放置磨具上设置有两定位圆柱，在半成品本体部两侧边缘上大有定位孔，使用时将半成品放置于放置模具上且定位圆柱穿过定位孔，放置模具正上方设置有打孔机构，安放好半成品后，启动打孔机构对半成品进行打孔，打孔时打孔机构的压紧板首先将半成品压紧在放置模具上。

该冲床存在的缺点有以下三个，第一个缺点，在打孔过程中，半成品本体会产生废屑，废屑有可能会进入到银浆内，最终影响电路的通电效果；第二个缺点，冲床上的钻头在与半成品相接触并钻孔过程中，由于钻头表面会与半成品产生摩擦，其会产生热量，该热量又再次融化半成品上的银浆，使得银浆粘黏在钻头上；第三个缺点，在打孔后，银浆会通过孔流入到电路层，但是银浆进入电路层的量不定，有时候流进入的量过多，会与周侧的电路连通，导致后期使用容易造成短路现象。

发明内容

本发明意在提供一种能防止银浆粘黏在钻头上的生产键盘的冲床装置。

为达到上述目的，本发明的基础技术方案如下：生产键盘的冲床装置，包括钻床主轴和供所述钻床主轴运行的供电单元，所述钻床主轴底部设有与所述钻床主轴可拆卸连接的钻头，所述钻头截面呈锥台状，且所述钻头下表面直径是所述钻头上表面直径的两倍，所述钻床主轴呈中空结构，所述钻床两侧设有风口，所述钻床主轴内设有通管，所述通管一端设有两个与所述通管连通的支管，所述支管连通所述风口，所述钻床主轴上设有转动接头，所述转动接头内设有空腔，所述转动接头上设有与所述空腔连通的排泄孔，所述通管另一端连通所述空腔，还包括连接管和驱动单元，位于所述钻床主轴一侧设有活塞箱，所述活塞箱与所述排泄孔通过所述连接管连通所述活塞箱，所述活塞箱内设有活塞杆，所述活塞杆与所述驱动单元连接，所述驱动单元供所述活塞杆沿着所述活塞箱往复运动。

本方案的原理在于：

本方案装置下方放置半成品本体，且将半成品本体上方浇筑有银浆。

这时，启动冲床的供电单元，供电单元使得钻床主轴转动以及向下运动，由于钻头下表面直径是钻头上表面直径的两倍，使得钻头下表面与银浆接触面积大，当与钻床主轴连接的钻头逐渐接触银浆时，由于银浆并未全干，处于流动状态，与钻头接触的银浆由于转动离心力的作用，越靠近钻头的银浆会被甩开，使得与钻头接触的银浆会逐渐减少，其银浆对钻头的粘黏性在离心力作用下，逐渐减小，不会粘黏在钻头上。