[发明专利]一种多波段三合一天线

权利要求书

1.一种多波段三合一天线,其特征在于：包括低频馈电线(11)、第一高频馈电线(21)、第二高频馈电线(31)、低频PCB板(1)、第一高频PCB板(2)和第二高频PCB板(3)；

所述第一高频PCB板(2)与第二高频PCB板(3)平行且相对设置；

所述低频PCB板(1)设于所述第一高频PCB板(2)与第二高频PCB板(3)长度方向的上方；所述低频PCB板(1)到第一高频PCB板(2)的距离与所述低频PCB板(1)到第二高频PCB板(3)的距离相等；

所述低频PCB板(1)与所述第一高频PCB板(2)垂直设置；

所述第一高频PCB板(2)上设有+45度极化天线单元(5)；所述第二高频PCB板(3)上设有-45度极化天线单元(6)；所述低频PCB板(1)上设有垂直极化天线单元(4)；

所述低频馈电线(11)与所述垂直极化天线单元(4)连接；

所述第一高频馈电线(21)与+45度极化天线单元(5)连接；

所述第二高频馈电线(31)与-45度极化天线单元(6)连接。

2.根据权利要求1所述的一种多波段三合一天线，其特征在于：

所述+45度极化天线单元(5)包括第一微带线(51)以及与所述第一微带线(51)连接的第一高频振子对；所述第一高频振子对包括振子A和振子A’；

所述振子A设于第一高频PCB板(2)的一侧；所述振子A’设于第一高频PCB板(2)的另一侧；

所述振子A与第一微带线(51)的夹角为135度，所述振子A’与第一微带线(51)的夹角为45度；

所述-45度极化天线单元(5)包括第二微带线(61)以及与所述第二微带线(61)连接的第二高频振子对；所述第二高频振子对包括振子B和振子B’；

所述振子B设于第二高频PCB板(3)的一侧；所述振子B’设于第二高频PCB板(3)的另一侧；

所述振子B与第二微带线(61)的夹角为45度，所述振子B’与第二微带线(61)的夹角为135度；

所述振子A与振子B交错相对设置；所振子A’与振子B’交错相对设置；

所述第一高频馈电线(21)与所述第一微带线(51)连接；

所述第二高频馈电线(31)与所述第二微带线(61)连接。

3.根据权利要求2所述的一种多波段三合一天线，其特征在于：

所述+45度极化天线单元(5)还包括与所述第一微带线(51)连接的第三高频振子对；所述第三高频振子对包括振子C和振子C’；

所述振子C与所述振子A平行,且振子C与振子A设于同一侧；

所述振子C’与所述振子A’平行，且振子C’与振子A’设于同一侧；

所述-45度极化天线单元(6)还包括与所述第二微带线(61)连接的第四高频振子对；所述第四高频振子对包括振子D和振子D’；

所述振子D与所述振子B平行；且振子C与振子A设于同一侧；

所述振子D’与所述振子B’平行，且振子D’与振子B’设于同一侧。

4.根据权利要求2所述的一种多波段三合一天线，其特征在于：

所述振子A设于所述第一高频PCB板(2)的正面，所述振子A’设于所述第一高频PCB板(2)的反面；

所述振子B设于所述第二高频PCB板(3)的正面，所述振子B’设于所述第二高频PCB板(3)的反面。

5.根据权利要求3所述的一种多波段三合一天线，其特征在于：

所述振子C设于所述第一高频PCB板(2)的正面，所述振子C’设于所述第一高频PCB板(2)的反面；

所述振子D设于所述第二高频PCB板(3)的正面，所述振子D’设于所述第二高频PCB板(3)的反面。

6.根据权利要求2所述的一种多波段三合一天线，其特征在于：所述第一微带线(51)的中部设有第一馈电点(52)；所述第二微带线(61)的中部设有第二馈电点(62)；

所述第一馈电点(52)与所述第一高频馈电线(21)连接；所述第二馈电点(62)与所述第二高频馈电线(31)连接。