[发明专利]晶圆托盘加工方法在审
| 申请号： | 201711460079.6 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109967971A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;张锦松 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高磊;吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 车刀 托盘 晶圆 金刚石车刀 背面 半精加工 托盘表面 氮化硼 铝合金 精加工 加工 表面粗糙度 加工效率 晶圆托盘 不均匀 圆托盘 光洁 承托 镀膜 种晶 平整 | ||
1.一种晶圆托盘加工方法，其特征在于，包括：
提供托盘，所述托盘具有适于承托晶圆的正面和背向晶圆的背面；
提供铝合金车刀、氮化硼车刀和金刚石车刀，利用铝合金车刀对所述正面和背面分别进行粗加工；
进行粗加工之后，利用氮化硼车刀对所述正面和背面分别进行半精加工；
进行半精加工之后，利用金刚石车刀对所述正面和背面分别进行精加工。
2.如权利要求1所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，所述托盘还具有位于所述正面和背面之间的环形侧面，在对所述正面和背面分别进行半精加工之前，还利用铝合金车刀对所述环形侧面进行切削。
3.如权利要求1所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，提供钻头，在对所述正面和背面分别进行精加工之前，利用钻头在所述托盘上加工至少一个定位孔和至少一个螺纹孔。
4.如权利要求3所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，所述定位孔为多个，多个所述定位孔沿周向均匀分布；所述螺纹孔为多个，多个所述螺纹孔沿周向均匀分布。
5.如权利要求1所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，提供钨钢铣刀，在对所述正面和背面分别进行精加工之前，利用钨钢铣刀对所述正面的边缘进行铣削加工，以形成环形台阶面。
6.如权利要求1－5任一项所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，包括：
在粗加工过程中，利用夹具固定所述托盘、并控制托盘自转，所述托盘的自转转速v1控制在：450r/min≤v1≤550r/min；
所述铝合金车刀的进给速度u1控制在：180mm/min≤u1≤220mm/min；
所述铝合金车刀的吃刀量a1控制在：0.4mm≤a1≤0.6mm。
7.如权利要求1－5任一项所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，包括：
在半精加工过程中，利用夹具固定所述托盘、并控制托盘自转，所述托盘的自转转速v2控制在：550r/min≤v2≤650r/min；
所述氮化硼车刀的进给速度u2控制在：80mm/min≤u2≤120mm/min；
所述氮化硼车刀的吃刀量a2控制在：0.15mm≤a2≤0.25mm。
8.如权利要求1－5任一项所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，包括：
在精加工过程中，利用夹具固定所述托盘、并控制托盘自转，所述托盘的自转转速v3控制在：750r/min≤v3≤850r/min；
所述金刚石车刀的进给速度u3控制在：15mm/min≤u3≤25mm/min；
所述金刚石车刀的吃刀量a3控制在：0.08mm≤a3≤0.12mm。
9.如权利要求1－5任一项所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，在所述粗加工、半精加工和精加工过程中，提供冷却液，以冷却所述托盘。
10.如权利要求1－5任一项所述的晶圆托盘加工方法，其特征在于，在对所述托盘进行粗加工之前，对所述托盘进行热处理。
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