[发明专利]一种晶片的倒边方法在审
| 申请号： | 201711457843.4 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108177080A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李小菊;赵敏;蒋振声;候书超;唐健玻;谢俊超 | 申请（专利权）人： | 应达利电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B31/03 | 分类号： | B24B31/03 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 袁文英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒边 缓冲液 研磨砂 晶片 防锈剂 分散剂 研磨球 种晶 三乙基己基磷酸 材料加工技术 聚丙烯酰胺 烷基醇酰胺 操作流程 柠檬酸钠 研磨珠 质量比 滚筒 转动 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片的倒边方法，其特征在于，所述方法包括：
将晶片、研磨砂、研磨球和缓冲液混合，置于滚筒中，在转速为50-560rpm的条件下转动10-3000min，得到倒边后的晶片；
其中，晶片的数量与研磨砂的质量、研磨球的质量以及缓冲液的体积的比值为500-50000件：5-500g：10～500g：10～500mL；
缓冲液为分散剂和防锈剂的水溶液，其中分散剂、防锈剂和水的质量比为0.2～0.7：0.05～0.2：1～1000，分散剂为三乙基己基磷酸和聚丙烯酰胺中的至少一种，防锈剂为烷基醇酰胺和柠檬酸钠中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶片为石英晶片。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨砂为氧化铝、碳化硅、金属和研磨物料中的一种。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述研磨砂的粒径为1～100微米。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨球的直径为0.3-5mm。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述研磨球为铜珠、钢珠和瓷珠中的至少一种。
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