[发明专利]用于机房的热管理装置及方法

说明书

本发明属于机房散热技术领域，旨在解决机房内机柜降温效果差，降温不均匀等问题。为此，本发明提供一种用于机房的热管理装置及方法，机房内设置有至少一个机柜，机房的底部设置有与机柜相对应的至少一个送风口，热管理装置包括：与机柜相对应且拼装到一起的至少一个热管理单元，热管理单元能够将空气从送风口引向机柜，以便对机柜进行降温；热管理方法包括：获取所述机柜的温度；根据所述机柜的温度，控制所述引风装置的功率以便选择性地对所述机柜进行降温。本发明能够对机柜进行有针对性地精确降温，并且可以根据各机柜不同的负荷状态进行智能调控，提升能源利用效率，保证整个机房始终处于适宜的环境温度。

技术领域

本发明属于机房散热技术领域，具体提供一种用于机房的热管理装置及方法。

背景技术

随着经济的快速发展，大量的数据中心快速涌现。数据中心中电子设备运行时发热量巨大，需要配置相应的空调设备对其进行降温处理。数据中心内空调气流组织的好坏直接影响着机柜内电子设备运行的可靠性。在电子设备运行的过程中，可能会存在局部热点，进而有可能导致电子元器件的烧损。数据中心内冷热空气不隔离并且混合严重的情况下，对导致降温效果变差，进而加重空调负荷，且会产生能源浪费，增加机房的运行成本。

现有的机房大多采用地板下送风，天花板上回风的方案。如图1所示，在机房底部设置多个通风孔，通过多个通风孔将风送进机房内，即采用弥漫式的送风方式为机柜进行降温，这种送风方式对机柜的降温效果不佳，即无法对每个机柜进行有针对性地降温。此外，冷热空气的混合会造成一定程度上的能源浪费，同时也会导致机柜的降温效果不均匀，从而在机柜上易出现局部热点，进而影响电子元器件的正常使用。另外，架空地板存在风压损失，距机房空调距离较远的机柜由于送风量不足会导致降温效果不佳，距机房空调距离较近的机柜由于送风量过剩会导致机柜的过冷却降温，进而导致所有机柜的运行效果不佳。

因此，本领域需要一种新的用于机房的热管理装置及方法来解决上述问题。

发明内容

为了解决现有技术中的上述问题，即为了解决机房内无法有针对性地对机柜进行降温，从而导致机柜降温效果不佳的问题，本发明提供了一种用于机房的热管理装置，所述机房内设置有至少一个机柜，所述机房的底部设置有与所述机柜相对应的至少一个送风口，所述热管理装置包括：与所述机柜相对应且拼装到一起的至少一个热管理单元，所述热管理单元能够将空气从所述送风口引向所述机柜，以便对所述机柜进行降温。

在上述热管理装置的优选技术方案中，所述热管理单元包括与所述送风口连通的箱体和设置在所述箱体中的引风装置，所述引风装置能够将空气通过所述送风口引向所述机柜，以便对所述机柜进行降温。

在上述热管理装置的优选技术方案中，所述箱体靠近所述机柜的一侧设置有多个出风口，所述多个出风口沿所述机柜的高度方向依次设置。

在上述热管理装置的优选技术方案中，所述多个出风口的出风面积由低至高逐渐增大。

在上述热管理装置的优选技术方案中，所述箱体远离所述机柜的一侧设置有与所述多个出风口相对应的多个折流板。

在上述热管理装置的优选技术方案中，所述多个折流板的折流角度由低至高逐渐增大。

在上述热管理装置的优选技术方案中，所述引风装置的设置位置靠近所述送风口。

在上述热管理装置的优选技术方案中，所述热管理装置还包括温度检测装置，所述温度检测装置用于检测所述送风口的送风温度以及从所述机柜出来的出风温度。

在上述热管理装置的优选技术方案中，所述机房的底部设置有地埋式的送风通道，所述送风通道与所述送风口相连通。

在另一方面，本发明还提供一种用于机房的热管理方法，所述热管理方法包括以下步骤：获取所述机柜的温度；根据所述机柜的温度，控制所述引风装置的功率以便选择性地对所述机柜进行降温。