[发明专利]石英晶体传感器包装盒

说明书

技术领域

本发明涉及石英晶体传感器包装盒

背景技术

目前石英晶体传感器包装盒一般为三部分，分上盖、下盖和盒扣部分。三部分装配一起，容易出现脱扣、吹塑工艺生产的上盖与下盖配合不平整、上下盖中心孔由于冲孔的生产工艺，容易出现毛刺，使用时会产生掉落，影响所装产品品质，且不具有防静电功能。。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供石英晶体传感器包装盒。

本发明的技术方案具体为：

石英晶体传感器包装盒：包括上盖和下盖，上盖和下盖通过抓扣安装在一起，石英晶体传感器包装盒采用注塑工艺进行制作。

进一步的：石英晶体传感器包装盒材料使用抗静电材料。

进一步的：石英晶体传感器包装盒为圆形结构，下盖中心为通孔，上盖中心为抓扣，石英晶体传感器放置槽均匀分布在下盖通孔周围，上盖在与下盖石英晶体传感器放置槽对应位置具有放置槽凸起。

进一步的：石英晶体传感器包装盒下盖边缘存在凹槽，上盖与下盖凹槽对应位置具有凸起。

进一步的：石英晶体传感器包装盒上盖和下盖边缘都存在沿径向的突出结构。

相对于现有技术，本发明的技术效果为，重新设计石英晶体传感器包装盒结构及外观，更改为两部分，只分上盖和下盖，使用注塑工艺，解决上盖与下盖配合不平整问题。注塑工艺生产的上盖和下盖成型好，尺寸准确，上盖和下盖配合紧密，中心孔一次成型，不需要再冲孔。取消了盒扣，依靠上盖与下盖抓扣配合。整体装配质量得到明显提升。避免了脱扣、上下配合不平整、中心孔毛刺。材料使用抗静电材料，具抗静电性能。

附图说明

图1是本发明上盖结构示意图。

图2为本发明下盖结构示意图。

其中1抓扣、2凸起、3通孔、4凹槽、5石英晶体传感器放置槽、6放置槽凸起。

具体实施方式

如附图1-2所示，石英晶体传感器包装盒，包括上盖和下盖，上盖和下盖通过抓扣1安装在一起，石英晶体传感器包装盒采用注塑工艺进行制作。

石英晶体传感器包装盒材料使用抗静电材料。

石英晶体传感器包装盒为圆形结构，下盖中心为通孔3，上盖中心为抓扣1，石英晶体传感器放置槽5均匀分布在下盖通孔周围，上盖在与下盖石英晶体传感器放置槽5对应位置具有放置槽凸起6。

石英晶体传感器包装盒下盖边缘存在凹槽4，上盖与下盖凹槽4对应位置具有凸起2。

石英晶体传感器包装盒上盖和下盖边缘都存在沿径向的突出结构，上下盖合盖时，下盖的突出结构没入上盖突出结构中。

本发明采用抓扣代替盒扣，有效的避免了盒扣多次的机械运动造成的强度下降，包装盒无法紧密扣合的问题。

包装盒上盖的放置槽凸起6结构能够在上下盖合盖时压紧放入下盖石英晶体传感器放置槽5内的石英晶体传感器，保证了石英晶体传感器不会掉出石英晶体传感器放置槽5。

注塑工艺的引进，有效的解决了吹塑工艺造成的上盖与下盖配合不平整的问题。并且注塑工艺生产的上盖和下盖成型更好，尺寸更准确，上盖能够和下盖配合的更加紧密。

包装盒上下盖配合的凸起2和凹槽4以及边缘的突出结构保证了合盖时上下盖之间不会存在相对转动的情况。

包装盒材料使用抗静电材料避免了静电对石英晶体传感器损害。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明整体构思前提下，还可以作出若干改变和改进，这些也应该视为本发明的保护范围。