[发明专利]一种半导体制冷装置

权利要求书

1.一种半导体制冷装置，包括制冷组件(2)，所述制冷组件(2)包括半导体制冷片(21)，以及用于对半导体制冷片(21)换热的散热单元(22)和吸热单元(23)，所述散热单元(22)包括散热鳍片(222)，其特征在于：所述散热鳍片(222)围成环形，在所述散热鳍片(222)围成的环形区域中间形成有容置腔(225)，所述散热单元(22)还包括设置在容置腔(225)内的、用于主动换热的风机(223)。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述散热鳍片(222)具有多个，所述散热鳍片(222)呈放射状的布置在风机(223)的周围。

3.根据权利要求2所述的半导体制冷装置，其特征在于：每个散热鳍片(222)呈翼型、波浪形或三元曲面。

4.根据权利要求2所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述风机(223)为离心风机。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述散热单元(22)还包括散热基体(221)，所述散热基体(221)与半导体制冷片(21)的热面相贴，所述散热鳍片(222)设置在散热基体(221)远离吸热单元(23)的一面。

6.根据权利要求5所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述吸热单元(23)包括吸热基体(231)和吸热鳍片(232)，所述吸热基体(231)和散热基体(221)相对设置、并且与半导体制冷片(21)的冷面相贴，所述吸热鳍片(232)设置在吸热基体(231)远离散热单元(22)的一面。

7.根据权利要求6所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述散热基体(221)和吸热基体(231)分别呈由铝或铜制成环形的平板状。

8.根据权利要求7所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述散热基体(221)的中间、与容置腔(225)对应的位置设置有安装孔(226)，所述风机(223)设置在风机支架(224)上，所述风机支架(224)位于吸热单元(23)远离散热单元(22)的一侧，所述风机(223)从吸热单元(23)和散热基体(221)上的安装孔(226)穿过而设置在散热单元(22)内。

9.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述制冷组件(2)外周设置有外壳(1)，所述外壳(1)包括底座(11)和上盖(12)，所述吸热单元(23)设置在底座(11)内，所述散热单元(22)设置在上盖(12)内。

10.根据权利要求9所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述底座(11)的侧壁上开设有用于吸热的第一通风孔(111)，所述上盖(12)的侧壁上开设有用于散热的第二通风孔(121)。