[发明专利]激光清洗工艺

权利要求书

1.一种激光清洗工艺，其特征在于：包括以下步骤，

步骤S01，停止加热回流焊机，待温度下降后对回流焊机内待清洗的贴装板进行处理；

步骤S02，将步骤S01中的贴装板待清洗的表面置于脉冲激光器激光离焦平面位置；

步骤S03，采用脉冲激光器对贴装板待清洗的表面进行激光扫描处理，在不损伤贴装板基底材料的同时清除焊接加热过程中残留的杂物，脉冲激光器波长小于1550nm，平均功率小于200W，重复频率小于60KHz。

2.如权利要求1所述的激光清洗工艺，其特征在于：所述脉冲激光器激光离焦平面位置为焦距平面以上或以下10mm-30mm。

3.如权利要求2所述的激光清洗工艺，其特征在于：所述脉冲激光器激光离焦平面位置为焦距平面以上或以下20mm。

4.如权利要求1所述的激光清洗工艺，其特征在于：所述步骤S03中，激光扫描处理中激光器发出的脉冲激光束经过多边形棱镜反射并绕铅垂方向转动，沿着贴装板待清洗的表面进行匀速扫描处理。

5.如权利要求1所述的激光清洗工艺，其特征在于：所述脉冲激光器采用振镜系统进行光束扫描，振镜扫描的速度为0.1mm/s-30m/s。

6.如权利要求1所述的激光清洗工艺，其特征在于：所述脉冲激光器采用多棱镜系统进行光束扫描，多棱镜扫描的速度为1m/s-800m/s。

7.如权利要求5或6所述的激光清洗工艺，其特征在于：所述步骤S03中，脉冲激光器的扫描速度为5m/s-25m/s，且相邻两个脉冲的重合度的范围为1％-99％，脉冲激光器的重复频率为10KHz-50KHz。

8.如权利要求7所述的激光清洗工艺，其特征在于：所述脉冲激光器波长为1064nm，平均功率为190W，重复频率为20KHz，相邻两个脉冲的重合度的范围为10％-50％。

9.如权利要求1所述的激光清洗工艺，其特征在于：步骤S03中，采用真空装置抽走激光扫描处理产生的气相或者小颗粒杂质成分。

10.如权利要求1所述的激光清洗工艺，其特征在于：步骤S01中，待温度下降到50℃以下后取出回流焊机内待清洗的贴装板。