[发明专利]用于双摄的支架、分体支架式双摄及组装方法

说明书

技术领域

本发明属于双摄像头领域，特别涉及一种用于双摄的支架、分体支架式双摄及组装方法。

背景技术

双摄像头广泛应用于VR(虚拟现实)、AR(增强现实)、无人机、机器人、智能汽车等领域，用作深度计算、场景重建、特征点追踪等。现有一般长距离双摄都采用共基板的技术方案，如索尼PSVR(一种虚拟现实头戴式显示器)的双摄，该方案有以下缺点：第一，双摄间距较长时，由于PCB(印制电路板)强度有限，且易受温湿度影响，容易变形，对双摄参数产生影响，会影响定位精度等。第二，由于共基板采用单次SMT(表面贴装技术)，如果对光轴有较高精度要求，几乎做不了调整。第三，由于共基板方案，Sensor(图像传感器)和其他主芯片等器件共板，一旦发生不良品，报废费用非常高。第四，共基板的ID(工业设计)适应性很差。第五，共基板通常采用锁螺丝的方案，对Lens(镜头)与Holder(镜头支架)加工尺寸也有要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中采用共基板的双摄容易变形影响定位精度、一旦制作完成无法进一步调整精度且报废费用较高的缺陷，提供一种方便调整两颗双摄的光轴相对精度的用于双摄的支架、分体支架式双摄及组装方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本发明提供了一种用于双摄的支架，其特点在于，包括支架本体，所述支架本体上设有第一定位孔、第二定位孔、若干壳体定位锁附点和若干PCB板定位锁附点；

所述第一定位孔用于固接第一镜头模组，所述第一定位孔和所述第一镜头模组间预留有用于校准的第一间隙；

所述第二定位孔用于固接第二镜头模组，所述第二定位孔和所述第二镜头模组间预留有用于校准的第二间隙；

所述壳体定位锁附点用于将所述支架本体固接于壳体上；

所述PCB板定位锁附点用于将PCB板固接于所述支架本体上。

本方案中，支架本体和两个镜头模组采用分离式设计，镜头模组和定位孔之间预留有用于校准的间隙，如此设计方便调整两颗双摄的光轴的相对精度，同时PCB板、镜头模组以及支架的分离式设计使得无论哪一部分出现问题都能够仅更换出现问题的部分，有利于降低维修或报废成本。

可选地，所述第一定位孔与所述第一镜头模组采用胶体固接；所述第二定位孔与所述第二镜头模组采用胶体固接。

本方案中，一旦发生双摄相对位置偏差较大时，可将镜头模组与定位孔之间的胶体融化，重新进行校准，不会报废支架、镜头模组和/或PCB板，有利于降低成本。

可选地，所述支架本体采用合金材料制成。

本方案中，支架本体采用合金材料制成，强度、刚度以及抗冲击变形性能较好。

可选地，所述合金材料为镁铝合金或钛合金或铝合金。

可选地，所述支架包括四个所述壳体定位锁附点，两个所述壳体定位锁附点设于所述支架本体的一端，另外两个所述壳体定位锁附点设于所述支架本体的另一端。

可选地，所述支架包括四个所述PCB板定位锁附点，两个所述PCB板定位锁附点用于固定所述PCB板的一端，另外两个所述PCB板定位锁附点用于固定所述PCB板的另一端。

本发明还提供了一种分体支架式双摄，其特点在于，包括第一镜头模组、第二镜头模组和前述的支架，所述第一镜头模组固接于所述第一定位孔上，所述第二镜头模组固接于所述第二定位孔上。

本发明还提供了一种分体支架式双摄的组装方法，其特点在于，用于组装前述的分体支架式双摄，所述组装方法包括以下步骤：

S₁、将所述第一镜头模组固定于所述第一定位孔；

S₂、将所述第二镜头模组设于所述第二定位孔中并进行定位校准以确定一目标位置，所述目标位置使得所述第一镜头模组与所述第二镜头模组满足定位精度；

S₃、将所述第二镜头模组固定于所述第二定位孔中的所述目标位置。

可选地，步骤S₂中采用AA(Active Alignment，主动对准)制程进行定位校准。

可选地，步骤S₁和步骤S₃中均采用胶体固定。