[发明专利]层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件

权利要求书

1.一种层叠型电子部件的制造方法，其中，具备：

形成包括多个陶瓷层的层叠体的工序；

将所述层叠体的底面的一部分除去而形成槽的工序；

将所述层叠体分割为多个芯片区域而进行单片化的工序；以及

在形成所述槽并且进行了单片化后，在所述层叠体的所述底面形成外部电极导体层的工序。

2.根据权利要求1所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

在形成所述槽的工序中，在利用保持层保持所述层叠体的与所述底面相反一侧的面的状态下，形成所述槽，

在所述单片化的工序中，在利用所述保持层保持所述层叠体的状态下进行单片化，

在形成所述外部电极导体层的工序中，在利用所述保持层保持所述层叠体的状态下，在所述层叠体的所述底面形成所述外部电极导体层。

3.根据权利要求1或2所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

在形成所述槽的工序中，使用切割刀片来形成所述槽。

4.根据权利要求3所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

在所述单片化的工序中，使用切割刀片来进行单片化。

5.根据权利要求4所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

同时使形成所述槽的工序所使用的切割刀片与所述单片化的工序所使用的切割刀片进行扫描。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

在所述单片化的工序之前进行形成所述槽的工序。

7.根据权利要求4所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

所述单片化的工序所使用的切割刀片的扫描方向包括两个方向，

所述两个方向中的一个方向是与形成所述槽的工序所使用的切割刀片的扫描方向相同的方向。

8.根据权利要求4所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

以设置于所述层叠体的相同的切割标记作为基准，对形成所述槽的工序所使用的切割刀片与所述单片化的工序所使用的切割刀片进行定位并且进行扫描。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

在所述单片化的工序中，将所述层叠体分割而在所述层叠体形成分割面，

在形成所述外部电极导体层的工序前，具有在所述层叠体的底面与所述层叠体的分割面交叉的角部形成切槽的工序。

10.根据权利要求4所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

所述单片化的工序所使用的切割刀片的宽度W2小于形成所述槽的工序所使用的切割刀片的宽度W1。

11.根据权利要求4所述的层叠型电子部件的制造方法，其中，

形成所述槽的工序所使用的切割刀片的宽度W1与所述单片化的工序所使用的切割刀片的宽度W2相同。

12.一种层叠型电子部件，其中，具备：

层叠体，其包括多个陶瓷层；和

外部电极，其设置于所述层叠体，

在所述层叠体的底面设置有槽，

所述外部电极设置于所述层叠体的所述底面。

13.根据权利要求12所述的层叠型电子部件，其中，

所述外部电极延伸至所述层叠体的外表面的所述底面侧以及所述槽的内表面的所述底面侧。

14.根据权利要求12或13所述的层叠型电子部件，其中，

所述槽的内表面包括：底面、侧面、以及所述底面与所述侧面之间的凹曲面的连接部分。