[发明专利]水质分析传感器中的温度测量装置在审

专利信息
申请号: 201711426643.2 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN107860480A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 郑智龙 申请(专利权)人: 福州普贝斯智能科技有限公司
主分类号: G01K1/08 分类号: G01K1/08;G01K1/16;G01K7/16;G01N33/18
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)35212 代理人: 宋连梅
地址: 350000 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 水质 分析 传感器 中的 温度 测量 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种水质分析传感器,特别涉及一种水质分析传感器中的温度测量装置。

背景技术

在线水质分析仪传感器用于水质指标的原始信号检测,包括水质的pH值、氧化还原电位值ORP、电导率、溶解氧、余氯、浊度、离子浓度、悬浮物浓度以及温度等。

如图1所示,现阶段水质分析的温度测量装置是采取不锈钢外壳1’,将温敏电阻2’置于不锈钢外壳1’的空腔内,然后使用环氧树脂灌封胶进行简单灌封形成环氧树脂层3’,以达到固定和密封的作用。由于不锈钢外壳1’的传导效率较低,同时由于环氧灌封胶对温度的传导效率有限,从而导致测试响应时间较长、反应慢,测试精度不高等缺点。

发明内容

本发明要解决的技术问题,在于提供一种水质分析传感器中的温度测量装置,通过更换外壳和灌封结构,使传导效率得到有效提升,从而使温度测量的效率和精度都得到有效提升。

本发明是这样实现的:一种水质分析传感器中的温度测量装置,包括洋白铜上壳、陶瓷下壳、温敏电阻、导热硅脂隔层以及环氧灌封胶层;所述温敏电阻设在所述洋白铜上壳和所述陶瓷下壳围成的空腔的上端内,所述导热硅脂隔层填充在所述空腔的上端内并包覆所述温敏电阻的周围,所述环氧灌封胶层则填充在所述空腔的下端内并与所述导热硅脂隔层衔接。

进一步的,所述导热硅脂隔层和所述环氧灌封胶层的衔接面为三段弧形面,包括外弧、中弧和内弧,所述外弧和内弧凹向所述导热硅脂隔层,所述中弧凹向所述环氧灌封胶层。

本发明具有如下优点:本发明通过更换外壳和灌封结构,使传导效率得到有效提升,从而使温度测量的效率和精度都得到有效提升。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。

图1为现阶段水质分析的温度测量装置的轴向剖视结构图。

图2为本发明水质分析的温度测量装置的轴向剖视结构图。

图3为图2的局部放大图。

具体实施方式

请参阅图2所示,本发明的水质分析传感器中的温度测量装置,包括洋白铜上壳1、陶瓷下壳2、温敏电阻3、导热硅脂隔层4以及环氧灌封胶层5;所述温敏电阻3设在所述洋白铜上壳1和所述陶瓷下壳2围成的空腔的上端内,所述导热硅脂隔层4填充在所述空腔的上端内并包覆所述温敏电阻3的周围,所述环氧灌封胶层5则填充在所述空腔的下端内并与所述导热硅脂隔层4衔接。

请参阅图3所示,所述导热硅脂隔层4和所述环氧灌封胶层5的衔接面为三段弧形面6,包括外弧61、中弧62和内弧63,所述外弧61和内弧62凹向所述导热硅脂隔层4,所述中弧62凹向所述环氧灌封胶层5。这样做的优点在于灌封和导热分层进行,导热硅脂隔层4负责导热,而环氧灌封胶层5则负责装置的密封要求。而不是直接用导热性不好的灌封胶导热以及密封。

本发明通过更换外壳和灌封结构,使传导效率得到有效提升,从而使温度测量的效率和精度都得到有效提升。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解,我们所描述的具体的实施例只是说明性的,而不是用于对本发明的范围的限定,熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化,都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。

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