[发明专利]一种蜡烛灯散热器在审
申请号: | 201711425014.8 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN108916835A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 邹湘坪;顾建忠;齐晓亮;胡绍根;余操 | 申请(专利权)人: | 宁波甬复新材料科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/503 | 分类号: | F21V29/503;F21V29/83;F21V29/89;F21Y115/10 |
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地址: | 315318 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器底座 散热器 蜡烛灯 散热片 驱动器 接线柱组件 散热型腔 电子元器件 配合连接 散热通孔 散热效率 灯罩 散热 卡接 内置 凸起 外围 外部 | ||
本发明提供一种蜡烛灯散热器,其包括接线柱组件、与接线柱组件配合连接的散热器底座、内置在散热器底座中的驱动器、设置在驱动器外围的散热片;所述散热片与散热器底座之间设置有一个散热型腔,所述散热器底座上设置有若干矩形的散热通孔;所述散热器底座上设置有卡接外部灯罩的卡扣凸起。本发明提供一种蜡烛灯散热器,其结构紧凑,设计合理,通过散热片和散热器底座组成的散热型腔来散热,有效的提高了散热效率,保护了电子元器件。
技术领域
本发明涉及灯具散热器技术领域,尤其涉及一种蜡烛灯散热器。
背景技术
现有大功率LED灯具通常采用的散热方案是:首先将LED芯片通过回流焊的方式焊接在铝基或者铜基的PCB板上,然后在PCB板底面涂覆一层导热硅胶,最后将PCB板粘接在铝合金灯体(散热器)上。LED芯片的热量首先传递到PCB板(铝基或铜基),再通过导热硅胶传递到散热器,散热器最后将热量传递到灯具周围的空气中。PCB板(铝基或铜基)与铝合金散热体之间的导热硅胶是LED灯具散热过程的瓶颈。导热硅胶的导热系数很低,造成LED芯片的热量不能及时传导到散热体上,不能有效地散热。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的问题是提供一种蜡烛灯散热器,以克服现有技术中散热效果不好,导致LED芯片损坏的情况的缺陷。
(二)技术方案
为解决所述技术问题,本发明提供一种蜡烛灯散热器,其包括接线柱组件、与接线柱组件配合连接的散热器底座、内置在散热器底座中的驱动器、设置在驱动器外围的散热片;所述散热片与散热器底座之间设置有一个散热型腔,所述散热器底座上设置有若干矩形的散热通孔;所述散热器底座上设置有卡接外部灯罩的卡扣凸起。
本发明提供一种蜡烛灯散热器,所述散热器底座为铝质材料制成并且一体成型,其外周围设置有若干弧形凹槽,所述弧形凹槽中设置有若干散热通孔。
(三)有益效果
本发明提供一种蜡烛灯散热器,其结构紧凑,设计合理,通过散热片和散热器底座组成的散热型腔来散热,有效的提高了散热效率,保护了电子元器件。
附图说明
图1为本发明一种蜡烛灯散热器的结构示意图。
图2为本发明一种蜡烛灯散热器的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
如图1至图2所示,本发明提供一种蜡烛灯散热器,其包括接线柱组件2、与接线柱组件2配合连接的散热器底座1、内置在散热器底座1中的驱动器4、设置在驱动器4外围的散热片5;所述散热片5与散热器底座1之间设置有一个散热型腔6,所述散热器底座1上设置有若干矩形的散热通孔12;所述散热器底座1上设置有卡接外部灯罩(图中未标示)的卡扣凸起3。
本发明提供一种蜡烛灯散热器,所述散热器底座1为铝质材料制成并且一体成型,其外周围设置有若干弧形凹槽11,所述弧形凹槽11中设置有若干散热通孔12。
本发明提供一种蜡烛灯散热器,其结构紧凑,设计合理,通过散热片和散热器底座组成的散热型腔来散热,有效的提高了散热效率,保护了电子元器件。
综上所述,上述实施方式并非是本发明的限制性实施方式,凡本领域的技术人员在本发明的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形,均在本发明的技术范畴。
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