[发明专利]涂覆有电导层的非电导性框架在审
申请号: | 201711408926.4 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN108235617A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 金宰范 | 申请(专利权)人: | 金宰范 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吕琳;宋东颖 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电导性 电导层 涂覆 电波 无线电波发送 无线电波接收 散热特性 提升设备 外观壳体 金属性 框架本 漏出 贴附 狭缝 赋予 质感 美感 贯通 塑料 | ||
本发明提供一种电波能够透过或具有散热特性的、涂覆有电导层的非电导性框架,其特征在于,其用于具备无线电波发送模块或者无线电波接收模块的设备,包括:作为介质的非电导性框架;以及形成于所述非电导性框架的一面的电导层,为了赋予电波透过特性,所述电导层的至少一区域以漏出非电导性框架的方式形成贯通所述区域的槽,或者在形成所述槽的同时在非电导性框架形成狭缝(Slit)。根据如上所述的本发明,能够贴附于由塑料构成的各种设备的外观壳体,或者也可内置于设备中,特别是在适用于外观时,能够赋予金属性质感,由此能够具有提升设备美感的效果。
技术领域
本发明涉及一种涂覆有电导层的非电导性框架,更具体地,提供一种电波 能够透过或具有散热特性的、涂覆有电导层的非电导性框架,其在形成有电导 层的非电导性框架的电导层的部分区域形成规定宽度的槽,以便露出非电导性 框架,或在非电导性框架也形成狭缝,且上述薄膜附着到与无线充电或无线通 信相关的设备的壳体或内置于壳体的内部,使得即使是一般的具有屏蔽电波功 能的电导层也能够透过电波,且通过电导层赋予散热功能,使得防止适用设备 的过热,能够稳定地使用,从而替代以往的作为传统散热部件的碳系散热体, 或者可以与碳系散热体一起用作散热材料。
并且,通过以单层或多层的方式层压薄膜,可以将其用作NFC放大用天线, 特别是当将本发明的薄膜附着到设备的壳体时,通过向设备的外观提供金属质 感,可以改善设备的美观性。
背景技术
近年来,无线充电技术发展迅速,这种无线充电技术已经广泛应用于手机 以及各种生活设备。
无线充电也称作非接触充电,大致分为利用电磁感应和利用磁共振的两种 方式。
电磁感应充电技术是通过充电板和手机内部的两个线圈产生的感应电流给 电池进行充电的方式,磁共振方式是通过向数米远的发送/接收端以相同的频率 发送电力给电池充电的方式。其中,电磁感应方式是目前最流行的技术,可以 使用数百kHz频段的频率,因此不仅能够给使用100-300kHz频段的频率的移动 电话、笔记本电脑和移动设备充电,进而给电动车充电也是可能的。
另一方面,手机等移动设备的制造商以设备性能的最大化为目标而不断开 发技术,其结果是,技术已达到尖端,因此几乎不存在设备之间的性能上的区 分。
因此,设计元素的重要性变得比以前更重要,而形成设备外观的壳体材料 的选择成为了重要的话题。
换句话说,至今为止以减轻重量为目标主要制作了采用塑料制外观的移动 设备,但是要通过塑料获得高质感是有限的,因此,寻找一种可以表现出不同 质感的替代材料,但实际上并不容易。金属外观可以被视为替代塑料外观的候 选材料中的最佳候选材料,但是金属具有对电波的屏蔽倾向,因此,存在使无 线充电、近距离无线通信(NFC)以及各种移动支付等各种无线发送/接收模块 难以运行的问题。
因此,需要一种替代塑料的作为移动设备的外观壳体的替代材料,以提高 外观美感。因此需要开发一种壳体,该壳体采用金属框架,但是不仅要保持轻 重且能够透过电波可以正常运行无线模块。并且,越来越需要开发可以替代碳 系散热体的金属制的替代材料,以便能够在通过内置于设备中而维持电波透过 特性的范围内还可赋予散热特性。
<现有技术文献>
专利文献
(专利文献1)韩国授权专利第10-1406234号
发明内容
本发明为解决上述技术问题而提出,其目的在于,提供一种电波能够透过 或具有散热特性的、涂覆有电导层的非电导性框架,该非电导性框架附着在塑 料制的各种设备的外观壳体上,或内置于设备,特别是应用于外观时,赋予金 属质感,从而可以改善设备的美感。
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