[发明专利]一种热电分离印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201711406672.2 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108093561A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 李国庆;王贤龙;李晓权 | 申请（专利权）人： | 珠海市航达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/38 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519100 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底层基材 导热 布线金属层 树脂油墨 凸台 蚀刻 印制电路板 热电分离 绝缘层 制作 绝缘层表面 化学蚀刻 图形转移 钻孔加工 工艺流程 烘烤 导通 涂覆 绝缘 填平 替代 | ||
【权利要求书】：
1.一种热电分离印制电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤，
采用图形转移确定底层基材上导热凸台的位置，采用化学蚀刻方法在底层基材上蚀刻出导热凸台；
用树脂油墨涂覆在底层基材上，填平导热凸台之间的缝隙，对树脂油墨进行烘烤干燥形成绝缘层；
在绝缘层表面镀上布线金属层；
在布线金属层上蚀刻导通线路；
对印制电路板进行表面处理与外形成型加工；
加工完成的印制电路板进行功能检测和外观检查。
2.根据权利要求1所述的热电分离印制电路板的制作方法，其特征在于：采用真空丝印的方式涂覆树脂油墨，树脂油墨的厚度与导热凸台高度一致。
3.根据权利要求1所述的热电分离印制电路板的制作方法，其特征在于：采用表面等离子处理方法将绝缘层表面粗糙化，形成表面处理层。
4.根据权利要求3所述的热电分离印制电路板的制作方法，其特征在于：采用化学沉铜和电镀铜的方法在表面处理层上镀上布线金属层。
5.根据权利要求1所述的热电分离印制电路板的制作方法，其特征在于：导通线路与导热凸台之间留有绝缘距离。
6.根据权利要求1所述的热电分离印制电路板的制作方法，其特征在于：所述底层基材为5052合金铝板或紫铜板。
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