[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201711403321.6 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN108242321B | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 清水典子;荒木建一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F27/255 | 分类号: | H01F27/255;H01F27/28;H01F27/29 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
本发明提供一种电子部件,其具有埋设有内部导体的基体和设置于该基体上的外部电极,小型且具有良好的电气特性。电子部件具有基体、埋设于所述基体的内部导体以及与所述内部导体电连接的外部电极而成,所述基体具有凹部,所述外部电极的至少局部设置于所述基体的凹部。
技术领域
本发明涉及电子部件,具体而言涉及具有基体、埋设于该基体的内部导体以及设置于该基体的外部的外部电极而成的电子部件。
背景技术
作为具有基体、埋设于该基体的内部导体以及设置于该基体的外部的外部电极而成的电子部件,例如,已知有在埋设有内部导体的基体的表面设置有外部电极并且由绝缘层覆盖该外部电极的局部的电子部件(专利文献1)。
专利文献1:日本特开2015-65284号公报
有关专利文献1所述那样的电子部件,设置于基体的表面的外部电极比基体突出,电子部件增大与外部电极的厚度相应的量。近年来,随着电子设备的高性能化、小型化,也要求电子设备所使用的电子部件小型化。因此,如上所述电子部件因外部电极而增大并不理想。另外,若要应对这样的要求,则需要将基体预先设计得缩小与外部电极的厚度相应的量,由此有时无法获得所希望的电气特性。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供具有埋设有内部导体的基体和设置于该基体上的外部电极并且小型且具有良好的电气特性的电子部件。
本发明者为解决上述问题而专心研究,结果发现通过在基体形成凹部并在该凹部形成外部电极,能够有效地利用电子部件所占据的空间,从而能够在抑制电气特性降低的同时实现小型化,最终实现了本发明。
根据本发明的要旨,提供一种电子部件,
具有基体、埋设于所述基体的内部导体以及与所述内部导体电连接的外部电极而成,
所述基体具有凹部,
所述外部电极的至少局部设置于所述基体的凹部。
根据本发明,能够在具有埋设有内部导体的基体、设置于该基体上的外部电极的电子部件中,提供一种通过在该基体形成凹部并在该凹部中形成外部电极而具有良好的电气特性的、小型化了的电子部件。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的电子部件的一个实施方式的立体图。
图2是省略了绝缘层的图1所示的电子部件的立体图。
图3是省略了绝缘层和外部电极的图1所示的电子部件的立体图。
图4是图1所示的电子部件的沿a-a的剖视图。
图5是图1所示的电子部件的沿b-b的剖视图。
图6是本发明的电子部件的一个端部的剖视图。
图7是本发明的电子部件的第四侧表面的俯视图。
附图标记说明
1…线圈部件;10…磁性体部;11、12…凸部;13、14…凹部;15、16…端面;17…第一侧表面;18…第二侧表面;19…第三侧表面;20…第四侧表面;21…线圈导体;22、23…线圈导体的末端;31、32…外部电极;41、42…绝缘层;43、44…突出部;45…折入部。
具体实施方式
下面,以线圈部件为例,参照附图详细说明本发明的电子部件。其中,本实施方式的电子部件和各构成要素的形状和配置等并不局限于图示的例子。
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