[发明专利]电感元件和电感元件的制造方法有效
| 申请号: | 201711402564.8 | 申请日: | 2017-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN108320898B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
| 发明(设计)人: | 山下保英;安原克志;佐藤千绪美 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
| 主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00;H01F41/02;H01F17/04 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;陈明霞 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电感 元件 制造 方法 | ||
本发明提供一种耐电压、电感和直流叠加特性优异的电感元件的制造方法。上述电感元件的制造方法包括:准备具有导体卷绕为线圈状的卷线部的插入部件的工序;将含有磁性粉体和树脂的颗粒预备压缩成型从而得到多个预备成型体的工序;以及以断续形成多个预备成型体的接合界面的方式,将插入部件和多个预备成型体一体化的工序。
技术领域
本发明涉及电感元件和电感元件的制造方法。
背景技术
作为电感元件的一个例子,已知有将线圈埋设于通过在金属磁性粉中添加树脂进行加压成型而得到的磁芯的内部的电感元件。
在下述的专利文献1中,记载了如下的线圈部件的制造方法:将磁性粉末和热固性树脂混合,并加压成型,成型了2个压粉体,以在这些压粉体夹入线圈部的方式进行再加压并且进行热固化。并且,这些压粉体中设置有在再加压成型时压粉体的形状不会崩塌的硬度的强硬度部和压粉体的形状崩塌的硬度的弱硬度部,并通过再压缩使弱硬度部崩塌进行成型。
然而,专利文献1的技术中,需要使压粉体的一部分崩塌而进行再压缩,进行成型。近年来,线圈部件的大电流化发展,并要求线圈的直流叠加特性的提高。为了提高直流叠加特性,要求使密度为高密度。
另外,由于在再加压成型时弱硬度部的形状容易崩塌,无法充分传递压力,特别是在使压粉体彼此接合的部分的密度容易降低。即,在最终得到的电感元件中,容易产生磁芯的密度不均。另外,为了提高密度而提高再加压成型时的压力时,线圈覆膜会破裂,或者发生模具内壁与磁性粉末表面的磨伤,容易使耐电压降低。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2002-252120号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明是鉴于这样的现状完成的,其目的在于提供一种耐电压、电感和直流叠加特性优异的电感元件的制造方法。
用于解决技术问题的手段
为了实现上述的目的,本发明所涉及的电感元件的制造方法包括:
准备具有导体卷绕为线圈状的卷线部的插入部件的工序;
以2.5×102~1×103MPa的压力将含有磁性粉体和树脂的颗粒预备压缩成型从而得到多个预备成型体的工序;以及
以断续形成上述多个预备成型体的接合界面的方式,将上述插入部件和上述多个预备成型体一体化的工序。
通过上述的制造方法制造的电感元件的耐电压、电感和直流叠加特性全部优异。
将上述插入部件和上述多个预备成型体一体化的工序可以通过主压缩进行。
在将上述插入部件和上述多个预备成型体一体化的工序中,可以在上述卷线部内的导体和上述预备成型体的间隙部中加入磁性粉体和树脂。
上述主压缩时的压力可以小于或等于上述预备压缩成型时的压力。
本发明的电感元件具有:导线卷绕为线圈状的卷线部和围绕上述卷线部的周围并含有磁性粉体和树脂的芯部,并且在上述芯部断续形成接合界面。
附图说明
图1是通过本发明的一个实施方式所涉及的电感元件的制造方法制造的电感元件的截面图。
图2是表示图1所示的电感元件的制造过程中所使用的预备成型体和插入部件的立体图。
图3是沿图2所示的III-III线的截面图。
图4是通过本发明的其它实施方式所涉及的电感元件的制造方法制造的电感元件的截面图。
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