[发明专利]用于生产不透明石英玻璃的方法，和由不透明石英玻璃制得的坯料

权利要求书

1.一种用于生产不透明石英玻璃的方法，其中生坯产生自含有精细的非晶形SiO₂粒子和粗糙的、多孔的和可烧结的SiO₂增强体的滑流和所述生坯以烧结处理的方式烧结为由不透明石英玻璃制得的坯料，其中具有比密度D_K1的增强体内嵌于具有玻璃比密度D_M的SiO₂基质中，其特征在于，在所述烧结处理之前，内嵌于所述生坯中的所述粗糙的、多孔的和可烧结的SiO₂增强体具有至少500μm的D₅₀值以及低于所述玻璃比密度D_M的比密度D_K0，且其中所述粗糙的、多孔的和可烧结的SiO₂增强体由于所述烧结处理达到与所述玻璃比密度D_M相差小于10％的比密度D_K1。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于使用由于所述烧结处理达到与所述玻璃比密度D_M相差小于5％的比密度D_K1的所述粗糙的、多孔的和可烧结的SiO₂增强体。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于产生在1700nm和3200nm的测量波长处具有直接光谱透射T_G的不透明石英玻璃，和使用由于所述烧结处理而在所述测量波长处达到与T_G相差小于0.05百分点的直接光谱透射T_K的所述粗糙的、多孔的和可烧结的SiO₂增强体。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于使用由于所述烧结处理而在所述测量波长处达到与T_G相差小于0.02百分点的直接光谱透射T_K的所述粗糙的、多孔的和可烧结的SiO₂增强体。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于标称玻璃比密度具有在2.10与2.18g/cm³之间的值，且所述粗糙的、多孔的和可烧结的SiO₂增强体在所述烧结处理之前的所述比密度在所述值的85％至95％之间。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于标称玻璃比密度具有2.15与2.18g/cm³之间的值，且所述粗糙的、多孔的和可烧结的SiO₂增强体在所述烧结处理之前的所述比密度在所述值的85％至95％之间。

7.根据权利要求1到6中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述增强体是这样产生：由于预压实，精细的非晶形SiO₂粒子预压实为多孔模制品，且将所述多孔模制品捣碎为所述粗糙的、多孔的和可烧结的增强体。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于预压实包含预烧结处理，其中设定最大预烧结温度，所述最大预烧结温度在20-100℃的范围内低于所述烧结处理中的最大烧结温度。

9.根据权利要求1到6中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述粗糙的、多孔的和可烧结的SiO₂增强体的D₅₀值为至少1000μm。

10.根据权利要求1到6中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述粗糙的、多孔的和可烧结的SiO₂增强体的D₅₀值为至少1500μm。

11.根据权利要求1到6中任一权利要求所述的方法，其特征在于所述粗糙的、多孔的和可烧结的SiO₂增强体的D₅₀值为至少5000μm。