[发明专利]一种激光空化辅助掩膜电解加工装置在审
| 申请号： | 201711395429.5 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108127201A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 刘桂贤;黄榕;张永俊;陈莹怡;陈龙 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00;B23H9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 空化 工件阳极 阴极模板 电解液 钝化膜 掩膜板 绝缘 电解加工装置 激光发射部件 待加工孔 辅助掩膜 激光空化 聚光透镜 透光部件 分束器 去除 冲击加工 从上到下 电解产物 对齐设置 激光诱导 流体冲击 密封空间 高能量 加工区 微流体 分光 排出 通孔 填充 诱导 激光 发射 流动 | ||
1.一种激光空化辅助掩膜电解加工装置，其特征在于，包括从上到下设置的激光发射部件、分束器、聚光透镜、透光部件、阴极模板和绝缘掩膜板，所述绝缘掩膜板设置在所述阴极模板底部，且与所述阴极模板的通孔对应设置，工件阳极设置在所述绝缘掩膜板底部，所述透光部件、所述工件阳极和所述透光部件形成密封空间，所述密封空间内填充有电解液，所述激光发射部件发射的激光经所述分束器分光后，由所述聚光透镜在分束后的所述激光经所述透光部件、所述阴极模板通孔，在所述工件阳极的待加工孔的正上方的电解液中聚集并诱导形成空化泡，所述空化泡溃灭形成的流体冲击并去除所述待加工孔内的钝化膜。
2.如权利要求1所述激光空化辅助掩膜电解加工装置，其特征在于，所述激光发射部件为半导体激光器或激光器。
3.如权利要求2所述激光空化辅助掩膜电解加工装置，其特征在于，所述激光发射部件为激光器阵列。
4.如权利要求3所述激光空化辅助掩膜电解加工装置，其特征在于，所述分束器为衍射分束器。
5.如权利要求4所述激光空化辅助掩膜电解加工装置，其特征在于，所述衍射分束器的光轴与所述聚光透镜的光轴同轴。
6.如权利要求5所述激光空化辅助掩膜电解加工装置，其特征在于，还包括设置在所述聚光透镜与所述透光部件之间的高度调节装置，用于调节所述聚光透镜与所述透光部件之间的距离。
7.如权利要求6所述激光空化辅助掩膜电解加工装置，其特征在于，所述激光发射部件、所述分束器、所述聚光透镜为一体式结构。
8.如权利要1-7任意一项所述激光空化辅助掩膜电解加工装置，其特征在于，所述阴极模板上表面与所述工件阳极的上表面的间距为10mm～50mm。
9.如权利要求8所述激光空化辅助掩膜电解加工装置，其特征在于，还包括与所述激光发射部件连接的功率控制部件，用于控制所述激光发射部件的发射功率。
10.如权利要求9所述激光空化辅助掩膜电解加工装置，其特征在于，所述透光部件为石英玻璃。
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